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【深層】「コンサル嫌い」の伊藤忠、ボスコンと異例タッグの理由
NewsPicks編集部
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
面白い打ち手。関連する部分として、下記の2記事と併せて。 「任せる・丸投げ」ではなく「壁打ち」の相手としてのコンサル。それによって戦略をより早く、より精度高く描く。 一方で、戦略は執行できなければ意味がない。だからAccentureの合弁戦略などがある。合弁でコミットして、実装出来たら事業会社側で吸収。 SIerも長期でインフラを担っている場合は、そういった関係性を合弁ではなくても顧客と築いている。なので、それを出来るような体制を、伊藤忠・CTCとBCGで合弁として作るのも合理的。この合弁がさらに顧客とJVも作るのかは注目点。 というのは、SAPの記事にあるように、トランスフォーメンションにはトップダウンや、現場反発があろうと断固たる決意が必要だから。そのためにはその会社自体になるというAccentureの合弁を作る戦略は必然があるし合理的。執行のためのコミュニケーション・調整は、様々な方法があるし、本当に変える場合は反対が当然出るので、外様だと厳しいように思う。 『米国本社側から参加していた同僚は口を揃えて「自分たちはこのプロジェクトが失敗したらクビになる、銃口を頭に突き付けられながら仕事をしている(だから協力してくれ)」と冗談交じりに言っていましたが、相当なプレッシャーだったのだと思います。私の目からみてもBusiness transformation(BT)の進めかたに疑問があり当時の上司と話しましたが元軍人のPMやらが入っているのでやり方についての議論は何を言っても無駄みたいな感じでした。』 コンサルに毎回任せきり..をコンサルを使ってこう変える(2024/3、経営企画サークル by スピーダ) https://newspicks.com/news/9719604 SAPは何故使いにくいのに、世界中で愛されているのか(2024/4) https://newspicks.com/news/9896788
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【変調】過熱AI相場を冷やした「たった2つの数字」
NewsPicks編集部
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
ITバブルのど真ん中の頃の話を、投資家時代に上司に聞いたことがあった。 ある半導体メーカーで市場分析をやっている方が当時「世の中の需要予測は実現しない、だって〇〇が足りないので、それが律速要因となる」といったことを言っていて、実際にそうなったと聞いたことがある(もちろんバブルとその崩壊は様々な要因はあるが)。 足元について、自分はメモリ周りと後工程キャパに注目している。 AI需要でNVIDIAが急成長したが、HBMと呼ばれるメモリの需要も急増。その最大手はSK Hynixで、DRAMトップのSamsungではない。 一方でメモリがボトルネックになっているので、AI半導体でも違う仕組みでメモリがボトルネックとならないものが注目を集めている。 【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14% TrendForce調査(2024/3、EMSODM) https://newspicks.com/news/9744440 SKハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場-旺盛なAI需要で(2024/4、Bloomberg) https://newspicks.com/news/9896676 Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道(2024/4、TECH+) https://newspicks.com/news/9896385 【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー(2024/4、NP編集部) https://newspicks.com/news/9881554 また、AIチップ爆増で、TSMCの後工程キャパが足りず、同じくファウンドリーのUMCのキャパを借りたという報道もあった。AIチップとHBMを結合させるなどの後工程のパッケージング技術も重要な点。 NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道(2023/9、TECH+) https://newspicks.com/news/8882333 メモリ、後工程、どちらかの供給力が足りなければ、需要があっても満たせない。ボトルネックが自社ではないならASMLへの発注をTSMCは遅らせるかもしれないし(今後の需要増に備えキャパを確保するも一つの戦略)、見通しもこういう状況を反映する。
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