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NTTドコモ社長に前田副社長 生え抜き以外で初のトップ
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
リクルート出身とあるが、1994年にリクルート入社され、2000年にはドコモ入社なので、ほぼNTTドコモという感じ。
オールアバウトの社外取締役を以前されていたので有価証券報告書に経歴が出ており、ドコモと電通の携帯広告中心としたJVの取締役に2004年就任し2007年に代表取締役に、また楽天オークションの取締役に2006年(ドコモは楽天とここでコラボしていた)など、外部とのJVの取締役に早い時期からかなりなられて、比較的最近ではMobility Technologies(現GO、タクシーアプリ)の取締役にも2020年に就任していた(現在は見当たらない)。
【深層】「コンサル嫌い」の伊藤忠、ボスコンと異例タッグの理由
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
面白い打ち手。関連する部分として、下記の2記事と併せて。
「任せる・丸投げ」ではなく「壁打ち」の相手としてのコンサル。それによって戦略をより早く、より精度高く描く。
一方で、戦略は執行できなければ意味がない。だからAccentureの合弁戦略などがある。合弁でコミットして、実装出来たら事業会社側で吸収。
SIerも長期でインフラを担っている場合は、そういった関係性を合弁ではなくても顧客と築いている。なので、それを出来るような体制を、伊藤忠・CTCとBCGで合弁として作るのも合理的。この合弁がさらに顧客とJVも作るのかは注目点。
というのは、SAPの記事にあるように、トランスフォーメンションにはトップダウンや、現場反発があろうと断固たる決意が必要だから。そのためにはその会社自体になるというAccentureの合弁を作る戦略は必然があるし合理的。執行のためのコミュニケーション・調整は、様々な方法があるし、本当に変える場合は反対が当然出るので、外様だと厳しいように思う。
『米国本社側から参加していた同僚は口を揃えて「自分たちはこのプロジェクトが失敗したらクビになる、銃口を頭に突き付けられながら仕事をしている(だから協力してくれ)」と冗談交じりに言っていましたが、相当なプレッシャーだったのだと思います。私の目からみてもBusiness transformation(BT)の進めかたに疑問があり当時の上司と話しましたが元軍人のPMやらが入っているのでやり方についての議論は何を言っても無駄みたいな感じでした。』
コンサルに毎回任せきり..をコンサルを使ってこう変える(2024/3、経営企画サークル by スピーダ)
https://newspicks.com/news/9719604
SAPは何故使いにくいのに、世界中で愛されているのか(2024/4)
https://newspicks.com/news/9896788
【変調】過熱AI相場を冷やした「たった2つの数字」
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
ITバブルのど真ん中の頃の話を、投資家時代に上司に聞いたことがあった。
ある半導体メーカーで市場分析をやっている方が当時「世の中の需要予測は実現しない、だって〇〇が足りないので、それが律速要因となる」といったことを言っていて、実際にそうなったと聞いたことがある(もちろんバブルとその崩壊は様々な要因はあるが)。
足元について、自分はメモリ周りと後工程キャパに注目している。
AI需要でNVIDIAが急成長したが、HBMと呼ばれるメモリの需要も急増。その最大手はSK Hynixで、DRAMトップのSamsungではない。
一方でメモリがボトルネックになっているので、AI半導体でも違う仕組みでメモリがボトルネックとならないものが注目を集めている。
【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14% TrendForce調査(2024/3、EMSODM)
https://newspicks.com/news/9744440
SKハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場-旺盛なAI需要で(2024/4、Bloomberg)
https://newspicks.com/news/9896676
Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道(2024/4、TECH+)
https://newspicks.com/news/9896385
【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー(2024/4、NP編集部)
https://newspicks.com/news/9881554
また、AIチップ爆増で、TSMCの後工程キャパが足りず、同じくファウンドリーのUMCのキャパを借りたという報道もあった。AIチップとHBMを結合させるなどの後工程のパッケージング技術も重要な点。
NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道(2023/9、TECH+)
https://newspicks.com/news/8882333
メモリ、後工程、どちらかの供給力が足りなければ、需要があっても満たせない。ボトルネックが自社ではないならASMLへの発注をTSMCは遅らせるかもしれないし(今後の需要増に備えキャパを確保するも一つの戦略)、見通しもこういう状況を反映する。
【経営企画のキャリア】憧れた会社の100年後を描くーポニーキャニオン・檀原由樹
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
「中学生の頃からポニーキャニオンに入りたいと思っていた」、というのを実現されているのがすごい!
そして、経営企画に移動されて、それまでの仕事との違いでの不安はありつつ、しばらくされて「一緒だな」と感じられたことがとても印象的。どんな仕事も、類似性を見つけられると、過去の経験・学びが活かしやすくなると思っています。
4月に異動・転職・就職された方も多いのではないかと思います。そして1か月フルに働くと疲れますし、色々な悩みや戸惑いもあるかもしれません。また、あらためてキャリアを考えられる方もいるかもしれません(自分も昔、GWに履歴書書いたりしてました…)。
GW、しっかり休みながらも、もう一息頑張ろうであったり、これからどうしようと考える拠り所に、本記事などがなれば嬉しいです!
SKハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場-旺盛なAI需要で
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
LLMではメモリが重要で、そこでスピードが速いHBMと言われるタイプのDRAMの需要が爆増しており、そこで先行したのがSK Hynix。
Samsungもその独走を許すはずもなく、取り組み仕掛けてはいる。
ただ、メモリは先行投資の世界。その定石に従ってSK Hynixは巨額投資をするという構造。一方で、Samsungの投資可能額は圧倒的に大きいので、追いつかれた瞬間には巨額ゆえにSK Hynixにとってはリスクも大きい。
Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道(TECH+、2024/4)
https://newspicks.com/news/9896385
なお、技術革新側も注意が必要。下記は仕組みは理解していないのだが、HBMを使わずして(か、少なくともそれがボトルネックになっていない)、推論の性能が既存のものよりはるかに高いとされているGroqについての記事。
【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー
https://newspicks.com/news/9881554
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