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ＴＳＭＣ売上高見通しが市場予想上回る、ＡＩ寄与－設備投資据え置き
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
TSMCは予想以上の業績を上げたのに、株価が落ちた理由を、日経新聞は24年の半導体産業が10%以上から10%に下げた予想を発表したため、としていますが、納得いきません。たとえ半導体産業が10%に下がってもTSMCは20%成長すると言っています。それなのになぜTSMCの株価が下がるのでしょうか？
半導体産業は、2020年21年の不足の時に作りすぎて、在庫が減るまで23年は生産調整してきました。24年には回復すると見られていたのに、中国市場の回復が予想以上に遅れていますので、24年でもまだ在庫が多いようです。でもTSMCの株価下落とは別だと思います。
日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
TSMCはCoWoSプロセスを後工程と呼んでいません。3D-ICやチップレットの実装は、前工程でも後工程でもなく、中間の「中工程」と呼ばれています。現在つくばにあるTSMCジャパン３DICセンターでは、博士号を持つ研究者が大勢いて新材料を中工程向けに開発しているようです。TSMCは優秀な人材が大勢いることに驚き、日本で中工程の工場を建設することを選択肢に入れたのではないでしょうか。
これまでこういった優秀な人材を、日本の総合電機の経営者たちがつぶしてきたのですが、TSMCが積極的に活用している現状を見て、どう思うのでしょうか。
TOPPANがシンガポールに半導体パッケージ基板工場、Broadcomが支援
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
Toppanとしては、シンガポールにBroadcomの拠点があるため、期待しているのでしょうが、実ももう一つのメリットもあります。2.5D/3D-ICやチップレット実装をビジネスとするスタートアップのSilicon Box社がシンガポールに誕生、彼らはイタリアにも工場を拡張することも発表しました。
前工程でも後工程でもない、中間の「中工程」と呼ばれる先端パッケージビジネスが立ち上がりつつあります。モノづくり回帰を目指す米国でも、先端パッケージのファウンドリNhanced Semiconductor社がオハイオ州に誕生しています。Toppanのシンガポール工場進出は理にかなっています。
米国防総省、インテルへの半導体補助金25億ドル支出計画を撤回
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
CHIPs法案は商務省からの約500億ドルの補助金だが、商務省と国防総省（DoD)の対立なのだろうか。Intelは昔から国防総省のDARPAプロジェクトには見向きもせず、軍事用チップにはマーケットが小さいので嫌っていました。しかし、最近は民間用と軍事用の区別がなくなり、Intelはさほど毛嫌いしなくなっていた、と認識していました。しかし、今回の撤回は、どうせなら商務省のCHIPS法案から補助金を出してもらえ、ということのようなので、商務省とDoDとの対立？あるいはIntelとDoDとの対立？いずれかの対立があるのかもしれません。
ＴＳＭＣ、時価総額の世界トップ10に返り咲き－ＡＩ楽観論が追い風
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
2023年度における半導体主要各社の決算報告があったが、それによると半導体製品を販売している企業のランキングで1位はNvidiaでした。その売上額は609億ドルでした。Intelは542億ドルで第2位です。Nvidiaの決算期は2023年2月から2024年1月までとカレンダー年から少しずれますが、ほぼ同じとして609億ドルを計上しています。しかし、その上を行くのがTSMCで、その売上額は693億ドルで、いわば影の実力者です。
市場調査会社は各社の合計が半導体市場となるため、ファウンドリであるTSMCの売上額を含めません。TSMCの顧客にとってTSMCへの支払いはコストであり、TSMCの売り上げを含めると半導体市場を見るにはダブルカウントになるからです。しかし、半導体を作っている企業のランキングを扱うならTSMCも含めるべきだと思います。TSMCは2年連続、世界一の半導体企業と言えるでしょう。
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