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NTTドコモ社長に前田副社長 生え抜き以外で初のトップ
共同通信
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
リクルート出身とあるが、1994年にリクルート入社され、2000年にはドコモ入社なので、ほぼNTTドコモという感じ。後述するが、ここ重要だと思っている。 オールアバウトの社外取締役を以前されていたので、有価証券報告書に経歴が出ている。ドコモと電通の携帯広告中心としたJVの取締役に2004年就任し2007年に代表取締役に、また楽天オークションの取締役に2006年(ドコモは楽天とここでコラボしていた)など、外部とのJVの取締役に早い時期からかなりなられて、比較的最近ではMobility Technologies(現GO、タクシーアプリ)の取締役にも2020年に就任していた(現在は見当たらない)。 ドコモは2020年9月にNTTが完全子会社化を発表。 ただ、ドコモは元々本体からの独立心が強く、あえて社屋を分けたりして、iモードなどで爆発的な成長をした後は固定回線とのバランスで関与を強めようとした。 そのなかで、完全子会社化前の2020年5月に発表された人事で、副社長にNTTから井伊氏が就任し、統合の際に社長になった。その前後では下記のような人事・人模様についての記事が大量にあった。 今回就任される前田氏は、リクルート出身であっても約25年間ドコモ勤務で、NTT本体ではない。その意味では、NTTがドコモを完全子会社化し、さらにNTTドコモがNTTコミュニケーションズとNTTコムウェアを子会社化した中で、ほぼドコモ出身者がトップになる。 そこから先の社内反応や経営としてのメッセージを想像できるほどにドコモについて詳しくないが、こういう背景はニュースを読み解くうえでも補助線になると思う。 NTT、ドコモを完全子会社化へ 携帯値下げと成長両立(2020/9、共同通信) https://newspicks.com/news/5262701 不文律が崩れた異例のNTT人事、ドコモは戦々恐々(2020/6、日経XTECH) https://newspicks.com/news/4951527 NTT対ドコモ 28年のシーソーゲーム(2020/9、日経新聞) https://newspicks.com/news/5262244 衝撃のドコモ完全子会社化 渦中の社員に生の声を聞く(2020/10、日経新聞) https://newspicks.com/news/5273796
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【深層】「コンサル嫌い」の伊藤忠、ボスコンと異例タッグの理由
NewsPicks編集部
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
面白い打ち手。関連する部分として、下記の2記事と併せて。 「任せる・丸投げ」ではなく「壁打ち」の相手としてのコンサル。それによって戦略をより早く、より精度高く描く。 一方で、戦略は執行できなければ意味がない。だからAccentureの合弁戦略などがある。合弁でコミットして、実装出来たら事業会社側で吸収。 SIerも長期でインフラを担っている場合は、そういった関係性を合弁ではなくても顧客と築いている。なので、それを出来るような体制を、伊藤忠・CTCとBCGで合弁として作るのも合理的。この合弁がさらに顧客とJVも作るのかは注目点。 というのは、SAPの記事にあるように、トランスフォーメンションにはトップダウンや、現場反発があろうと断固たる決意が必要だから。そのためにはその会社自体になるというAccentureの合弁を作る戦略は必然があるし合理的。執行のためのコミュニケーション・調整は、様々な方法があるし、本当に変える場合は反対が当然出るので、外様だと厳しいように思う。 『米国本社側から参加していた同僚は口を揃えて「自分たちはこのプロジェクトが失敗したらクビになる、銃口を頭に突き付けられながら仕事をしている(だから協力してくれ)」と冗談交じりに言っていましたが、相当なプレッシャーだったのだと思います。私の目からみてもBusiness transformation(BT)の進めかたに疑問があり当時の上司と話しましたが元軍人のPMやらが入っているのでやり方についての議論は何を言っても無駄みたいな感じでした。』 コンサルに毎回任せきり..をコンサルを使ってこう変える(2024/3、経営企画サークル by スピーダ) https://newspicks.com/news/9719604 SAPは何故使いにくいのに、世界中で愛されているのか(2024/4) https://newspicks.com/news/9896788
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【変調】過熱AI相場を冷やした「たった2つの数字」
NewsPicks編集部
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
ITバブルのど真ん中の頃の話を、投資家時代に上司に聞いたことがあった。 ある半導体メーカーで市場分析をやっている方が当時「世の中の需要予測は実現しない、だって〇〇が足りないので、それが律速要因となる」といったことを言っていて、実際にそうなったと聞いたことがある(もちろんバブルとその崩壊は様々な要因はあるが)。 足元について、自分はメモリ周りと後工程キャパに注目している。 AI需要でNVIDIAが急成長したが、HBMと呼ばれるメモリの需要も急増。その最大手はSK Hynixで、DRAMトップのSamsungではない。 一方でメモリがボトルネックになっているので、AI半導体でも違う仕組みでメモリがボトルネックとならないものが注目を集めている。 【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14% TrendForce調査(2024/3、EMSODM) https://newspicks.com/news/9744440 SKハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場-旺盛なAI需要で(2024/4、Bloomberg) https://newspicks.com/news/9896676 Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道(2024/4、TECH+) https://newspicks.com/news/9896385 【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー(2024/4、NP編集部) https://newspicks.com/news/9881554 また、AIチップ爆増で、TSMCの後工程キャパが足りず、同じくファウンドリーのUMCのキャパを借りたという報道もあった。AIチップとHBMを結合させるなどの後工程のパッケージング技術も重要な点。 NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道(2023/9、TECH+) https://newspicks.com/news/8882333 メモリ、後工程、どちらかの供給力が足りなければ、需要があっても満たせない。ボトルネックが自社ではないならASMLへの発注をTSMCは遅らせるかもしれないし(今後の需要増に備えキャパを確保するも一つの戦略)、見通しもこういう状況を反映する。
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