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ローム、車載用カメラモジュール向けPMICを開発
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2022年内にGaN-on-GaNデバイスを市場投入、NexGen
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ルネサス甲府の再稼働が決定、追い上げる日本のパワー半導体
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FPGAの普及推進団体「ACRi」にインテルが参加
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耐圧1200VのSiC FET、低いオン抵抗×面積を実現
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NICT、4コア光ファイバーで1ペタbps伝送に成功
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東芝、インフラ点検向けの「AI技術」を開発
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ゲートドライバーを統合したSiCモジュール
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ドイツから~コロナ規制から解き放たれたリアル展示会の姿
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中国市場は低迷も、SMICの売上高は急増
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フジクラ、5Gミリ波モジュールでGFと提携
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GHG排出量を削減できるLIB向け正極材を開発
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高温動作を実現、新世代SiC MOSFETダイとパッケージング技術
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ダイオードを使った整流回路の解析:Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法
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Lockheed MartinがIntelやNVIDIAと協業へ
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AMD、ロボティクス・スターターキットを発表
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TOLL採用650V耐圧SiC MOSFETなど新製品展示、onsemi
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「MIPI A-PHY」準拠のチップセット、Valensがサンプル出荷
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