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電子部品・半導体商社
半導体、センサー、スイッチ等の各種電子部品の卸を主要業務とする企業群
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86Picks
地球6000周分の道をバーチャルで学ぶ 自動運転支える膨大なデータはどこに
朝日新聞GLOBE+
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短期集中連載「くるま新世紀 デジタル時代の開発最前線」#2 学ぶ力いまの「クルマ」は実は電子部品の固まり、と言われて意外感を感じる人は、もう少ないだろう。しかし、いまのクルマはスマホと一緒、と言ったら? それほどまでにAI(人工知能)...
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韓国の「脱日本化」フッ化水素の国産化に成功するものの問題も
ライブドアニュース
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日本による輸出管理強化を受け、韓国で部品などの「脱日本化」が進んでいる。ディスプレイの核心素材であるフッ化水素の国産化に成功したが、問題点も。半導体にはより高純度製品が必要となるため、代替は容易でないと業界関係者
7Picks
自動運転車はセンサーの固まり データ処理の頭脳はゲームで磨かれた
朝日新聞GLOBE+
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短期集中連載「くるま新世紀 デジタル時代の開発最前線」#1 計算力いまの「クルマ」は実は電子部品の固まり、と言われて意外感を感じる人は、もう少ないだろう。しかし、いまのクルマはスマホと一緒、と言ったら? それほどまでにAI(人工知能)...
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パナソニックは5割増産、クルマ電動化の波で電子部品の投資激化
ニュースイッチ
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パナソニックは2024年までに、電気自動車(EV)などの駆動部分に使う電子部品の生産能力を現状比5割強まで引き上げる。日本、中国、スロバキアにある既存3工場に自動化された複数の生産ラインを順次投入し、拡大する自動車の電動化需要を取り込む。投資額は明らかにしていないが、50億円程度と見られる。さらに中長期的には、日本から部品を輸出している北米にも生産ラインの新設を検討し、世界4極体制の構築を視...
37Picks
電子部品が変える「5G」と「CASE」の未来
ニュースイッチ
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日刊工業新聞2019月2日11日/9月19日の記事を再編集  高速・大容量の第5世代通信(5G)のプレサービスがスタートし、電子部品は受注合戦が始まった。スマートフォンだけでなく、基地局やデータセンターなど裾野は広い。米中貿易摩擦の影響で世界経済の行方に不透明感が強まる中、5G向けの旺盛な需要を取り込むべく、各社の期待は高まる。 日本電産は5Gで“デジタルデータ爆発の波”が到来すると期待する...
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【台湾】東芝メモリHD、光宝科技のSSD事業買収[IT]
NNAアジア経済ニュース
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【台湾】東芝メモリHD、光宝科技のSSD事業買収[IT] 半導体大手の東芝メモリホールディングスは8月30日、台湾電子部品大手の光宝科技(ライトン・テクノロジ...
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京セラ、14億円の申告漏れ 子会社所得分を国税指摘
朝日新聞デジタル
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タックスヘイブン(租税回避地)にある子会社の税務処理をめぐり、電子部品大手の京セラ(本社・京都市)が大阪国税局から約14億円の申告漏れを指摘されたことがわかった。過少申告加算税などを含む追徴税額は3…
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貿易収支、7月は2カ月ぶり赤字 対中輸出9.3%減=財務省
Reuters
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[東京 19日 ロイター] - 財務省が19日発表した貿易統計速報によると、7月の貿易収支は2496億円の赤字だった。赤字は2カ月ぶり。ロイターの予測中央値は2000億円の赤字だった。中国向け自動車部品や半導体等製造装置の輸出が減少した。
10Picks
耐腐食性と接着性を併せ持つ接着剤を開発――金属や樹脂に良好な接着性、メッキレスで金属の腐食を抑制 ユニチカ
fabcross for エンジニア
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ユニチカは2019年8月19日、耐腐食性と接着性の双方の特性を併せ持つポリエステル樹脂接着剤を開発したと発表した。 近年、自動車や通信端末分野における電子部品の小型化に対応できる強力な接着力と、屋外などでの過酷な環境下でも使用可能な耐腐食性を両立できる材料が求められている。 今回ユニチカは、これまで培ってきたポリエステル樹脂設計技術やワニス調合技術、量産製造技術を生かして接着性と耐腐食性が両...
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自動車への搭載は1万個へ、電子部品メーカー「MLCC」大攻勢
ニュースイッチ
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自動車の電動化は日本の電機業界にとって最後のとりでだ。米中貿易摩擦が激化し、従来エレクトロニクス業界をけん引してきたスマートフォンは減速感が強まる。数少ない成長領域がCASE(コネクテッド、自動運転
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次世代車向けデバイス開発加速、ロームが名大に研究室の狙い
ニュースイッチ
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ロームは電気自動車(EV)や自動運転車など、次世代車向け半導体デバイスの開発強化を狙い、名古屋大学に研究室を新設した。月内に本格稼働する。次世代車向けシステムが求めるニーズを先取りしたデバイス開発につなげるのが目的。ローム本社の研究開発センター(京都市右京区)で年初に本格稼働した新実験装置による研究と、名大との共同研究も連動させ、システム目線のデバイス開発を加速する。 自動車や自動車部品大手...
16Picks
航空輸送が大幅減…米中摩擦で“風向き”変わる物流
ニュースイッチ
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米中貿易摩擦や中国経済減速の影響が物流に現れ出している。特に直近3年近く活況が続いていた航空貨物で輸送需要の減少が著しく、明らかに風向きが変わった。好調を支えてきた半導体、電子機器、アパレルのいずれもが減退。電子部品は“需要の谷”との指摘もあるものの、関係者は米中の冷え込みが影を落としているとの見立てで一致している。 航空貨物運送協会の調べでは、日本発の航空輸出混載重量は2018年12月以降...
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「5G部品」トレンド先読み競争、村田製作所の勝ち筋
ニュースイッチ
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ビジネス機会の創出が期待される、大容量・高速、低遅延が特徴の第5世代通信(5G)。国内では2020年から本格的な商用化が始まり、自動車など各産業で活用が検討される。5G時代の電子部品事業戦略について、村田製作所の中島規巨代表取締役専務執行役員モジュール事業本部長に聞いた。 ―5G時代における開発の潮流は。 「軽薄短小を極限まで見つめ直し(部品の)設置場所のフレキシビリティー(自由度)を高めた...
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前場の日経平均は続落、半導体関連の一角が軟調
Reuters
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[東京 29日 ロイター] - 前場の東京株式市場で、日経平均は前営業日比119円95銭安の2万1538円20銭となり、続落した。日米の金融政策イベントを前に手控えムードが出る中、半導体・電子部品株などが利益確定や調整で売られた。上海株や米株指数先物がやや軟調に推移したことも上値を重くした。個別銘柄では、ソフトバンクグループ<9984.T>が米携帯電話子会社の合併進展期待で買いが先行した。
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日経平均は続伸、ハイテク株の見直し買い継続 上海株高も支え
Reuters
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[東京 24日 ロイター] - 東京株式市場で日経平均は続伸した。米国株主要3指数が上昇した流れを引き継ぎ、朝方から買いが先行。米中貿易協議に対する懸念がやや後退する中、中国株がしっかり推移したことも日本株の支えとなった。半導体・電子部品などのハイテク株への見直し買いが継続したほか、トヨタ<7203.T>が年初来高値を更新するなど主力大型株が上昇して指数をけん引した。引け後の日本電産<6594.T>の決算発表を控え、後場は狭いレンジでもみ合った。
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任天堂スーファミミニの分解でわかった「ムーアの法則」と製品寿命の関係 - 変化し続ける街 知られざる深セン
Diamond Online
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半導体の集積度が18ヵ月ごとに倍増することで、プロセッサやメモリ等半導体製品の価格低下・性能向上をもたらす「ムーアの法則」。電子機器の製品開発でも、専用のマイコン設計を必要とした少品種大ロット生産から、汎用のマイコンチップにソフト面で差別化する多品種少量に時代は変わってきている。製品分解と半導体から見える製品の背景とは。
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60歳以上の会社員に稼ぎ口の確保が難しい事情
東洋経済オンライン
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人材派遣大手のパソナグループに勤める森田民哉氏(60歳)は昨年末、定年まで勤めた大手電子部品メーカーを退職。今春からパソナで“新入社員”として働いている。同社は今春、60歳以上の「エルダー社員」を80人採…
21Picks
日経平均は反発、米利下げ期待で買い優勢 ハイテク関連が上昇
Reuters
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[東京 11日 ロイター] - 東京株式市場で日経平均は反発した。パウエル米連邦準備理事会(FRB)議長の議会証言で7月利下げ期待が高まった。米国株主要3指数が上昇した流れを引き継ぐ形で、日経平均も買い先行で始まった。ドル安/円高の進行で上げ幅を縮小する場面もあったが、米株指数先物が堅調に推移したほか、半導体や電子部品などハイテク関連株の上昇が支えとなり、後場一段高の展開だった。
22Picks
日経平均は反発、円安が支え 電子部品や半導体などは下落
Reuters
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[東京 9日 ロイター] - 東京株式市場で日経平均は小幅に反発した。1ドル108円後半まで進んだ円安に反応し、朝方から先物買いが先行。上げ幅は一時150円を超えたが、半導体関連株やアップル<AAPL.O>関連の電子部品株が売られて指数を押し下げた。後場、上海株や米株先物の下落を横目にマイナス転換する場面もあったが、その後、それほど下押しは強まらず、終値ではプラス圏を維持した。
35Picks
日経平均454円高、米中対立の緩和好感 半導体株などに買い
Reuters
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[東京 1日 ロイター] - 東京株式市場で日経平均は大幅反発。終値ベースとしては5月7日以来の高値水準を回復した。米中首脳会談が市場の期待通りの結果となったほか、トランプ大統領が米企業によるファーウェイ[HWT.UL]への部品供給を一部認める方針を示したこともポジティブサプライズとして受け止められた。朝方から半導体・電子部品株がほぼ全面高となり、設備投資関連株なども買われた。終値では454円高で、今年3番目の上げ幅となった。
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