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半導体(パワー)
モーター駆動、バッテリー充電、またはマイコンやLSIを動作させるなど、電源(電力)の制御や供給を行うことを目的とした半導体を製造する企業群
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ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
EE Times Japan
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キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。
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富士電機、パワー半導体の増産加速
LIMO
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富士電機が半導体の増産投資を加速している。同社は、創業100年を迎える2023年度までを対象にした5年間の中期経営計画を策定中で、全社ベースで売上高1兆円の突破を目指していく。北澤通宏社長は「伸ばしていくのはパワエレとパワー半導体」と語り、自動車の電動化や再生可能エネルギー関連などに今後大きな需要が見込めるパワー半導体の積極的な増産を進める。
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メッキ加工は世界で通用する!福井の実力企業がドイツでつかんだ手応え
ニュースイッチ
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清川メッキ工業は開発力が売り物のメッキ加工会社。特に同社の電子部品メッキは、スマートフォンをはじめ車載のパワー半導体にも幅広く使われている。日本海側の福井県を拠点としながら顧客は北海道から九州まで全
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世界最大級の単結晶ダイヤモンド、作成成功 次世代パワー半導体の新材料に
環境ビジネスオンライン
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産業技術総合研究所(産総研/東京都千代田区)は3月20日、世界で初めて、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功したと発表した。
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鉛フリーはんだに代わる2種類の焼結型接合材料を開発――高い耐熱性で次世代型パワーモジュールに対応 三菱マテリアル
fabcross for エンジニア
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三菱マテリアルは2019年3月6日、次世代型パワーモジュール向けに2種類の焼結型接合材料を開発したと発表した。 ハイブリッド自動車の普及により、200℃以上でも動作可能なSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)等の高温半導体素子を用いた次世代型パワーモジュールが注目を集めている。しかし、このような高温環境下では、従来の素子接合材料である鉛フリーはんだは、融点が200℃程度で耐熱性が不十分...
339Picks
世界を一変させる日本発、画期的半導体 京都大学初のベンチャー、酸化ガリウムの新技術
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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現在、電力制御を行うパワー半導体の世界では、シリコンより半導体物質としてのパフォーマンスが高い炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を活用する開発が進み、成果を出している。しかし、早くもその先を行く画期的な半導体の新技術が開発されている。しかも日本発だ。
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このサイズで45W!の衝撃。RAVPowerの「窒化ガリウム」充電器を使ってみた
ギズモード・ジャパン
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薄っす!というのが最初の印象。先日この記事でお伝えした、RAVPowerから発売された次世代のパワー半導体素材「窒化ガリウム」を採用したUSB-C充電器「RP-PC104」を使ってみました。
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パワー半導体に停滞感なし、19年も着実に増産へ
LIMO
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電力制御などに使われるパワー半導体の増産機運が高まっている。背景にあるのが、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)といった環境対応車の増加と電装化比率の向上だ。米中貿易摩擦や世界経済の不透明感によって自動車生産台数の増加にはブレーキが掛かり気味だが、半導体製造装置の業界団体SEMIの調べによると、電装化比率の向上によりパワー半導体の月産能力は2022年に650万枚以上に拡大する見通しで、...
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パワー半導体の世界市場は2030年に4.5兆円へと大型化
LIMO
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「パワー半導体はエネルギー節約という点で重要な役割を果たすのだが、これまではいかんせん市場が小さかった。しかし、2017年段階で世界市場は2兆円を超えてきた。とりわけEV、ハイブリッド車、燃料電池車などの車載用途が大きく伸びてくる。またここに来てSiC(シリコンカーバイド)の優れた材料物性が高く評価されている」
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日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
EE Times Japan
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日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。
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パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
EE Times Japan
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富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。
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日本が世界をけん引、パワーエレクトロニクス最新事情
ニュースイッチ
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松波弘之氏(京都大学名誉教授)《実用化が進むパワー半導体SiCの最新動向》 これまでパワーデバイスは、Siを材料にして作られてきたが、SiCは現用のSiに比べて、約3倍の禁制帯幅を持つなどの特性があり、電力の損失を?分の1程度に抑えられることができるほか、耐圧性にも優れている。また熱にも強く、大がかりな冷却装置も必要ないことから、機器の小型化にも貢献できる。 最近ではIoT(モノのインターネ...
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大手企業から中小企業の社長に。大分版“下町ロケット”がここに
PR Table
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2001年まで、大手企業の下請け仕事だけをこなしていた大分デバイステクノロジー株式会社。父の後を継いだ2代目社長の安部征吾は、ITバブルの崩壊をきっかけに新たな道を模索し、今やパワー半導体の最新...
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洋上風力の電力損失を半減するSiCパワー半導体
ニュースイッチ
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三菱電機は、直流の電気を3・3キロボルトの高電圧で送電できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用した変換器を開発した。変換途中で失われる電気を従来のシリコン型変換器に比べて半減しており、発電しても
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半導体、放熱材料で新技術相次ぐ
ニュースイッチ
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日立化成は電力用半導体素子(パワーデバイス)向けに放熱材料を拡充する。熱伝導率を従来品に比べ67%高めた接着シートを投入。また2017年にも、同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板や、実装時に使う焼結金属ペーストを量産する。基板など放熱材料の世界市場は400億―500億円とされ、今後5年でもう一段の伸びが見込まれる。同社は基板の大電流・小型化ニーズを捉え、20年に世界シェア10%を狙う...
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パワー半導体この1年――買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透
日経テクノロジーオンライン
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省エネの切り札とされるパワー半導体。2015年は、パワー半導体素子(以下、パワー素子)のメーカーの買収や協業が相次いだ。SiCやGaNといった次世代のパワー半導体の適用も進んだ。加えて、酸化ガリウム…
24Picks
パワー半導体、SiCより酸化ガリウム系の方が一気に成長?
ニュースイッチ
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富士経済(東京都中央区)は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の世界市場規模が2030年に17年比8・3倍の2270億円とする予測をまとめた。急速充電や車載充電器向けの需要増が見込める自動車・電装分野
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