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電子回路基板
プリント配線板等、電子回路基板(抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装し、その部品間を接続して電子回路を構成する配線を形成した板状またはフイルム)を製造する企業群。プリント基板用銅箔(CCL)を専業とする企業群も含む
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41Picks
「皮膚に貼るディスプレイ」フルカラー化に成功、大日本印刷と東大
Engadget 日本版
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東京大学・染谷隆夫博士の研究チームと大日本印刷は、皮膚に貼る「スキンディスプレイ」のフルカラー化に成功しました。 「スキンディスプレイ」は、薄型で伸縮自在なディスプレイと、駆動・通信回路および電源を一体化した表示デバイスです。 特徴は、繰り返しの伸び縮みに対応する超フレキシブルな電子回路基板を採用したこと。一般的なフィルム基板でも曲げたり丸めたりできますが、繰り返しの伸び縮みには対応できませ...
18Picks
アグリメディア、ベトナムで農業ビジネス開始―有機野菜を生産・販売へ[日系]
VIETJOベトナムニュース
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「都市と農業をつなぐ」をコンセプトに新たな農業ビジネスを展開する株式会社アグリメディア(東京都新宿区)は、電子回路基板の設計・製造販売な...
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電子回路基板の試作費用を5分の1に、AgICが新サービスを一般公開
TechCrunch Japan
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 電子回路を印刷により製造する技術、「プリンテッド・エレクトロニクス」に取り組むスタートアップ企業のAgICが、印刷技術だけでは課題のあった使い勝手の問題を銅めっき技術を組み合わせることで解決した新サービスを公開した。基板を従来の5分の1のコストで試作できるという。 Read More
11Picks
次世代フレキシブル電子回路基板、高度化に挑む
ニュースイッチ
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山形大学は、印刷技術とシリコンプロセス技術を組み合わせた次世代フレキシブル電子回路基板の高度化に乗り出す。国内で開発された独自の平板型反転オフセット印刷装置を2019年度内に有機エレクトロニクス研究
9Picks
家庭用インクジェットで電子回路基板をプリントアウトする東大発のプロジェクト、kickstarterで募集開始【ピックアップ】
THE BRIDGE
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【ピックアップ】は世界のテク系スタートアップの資金調達やトレンド記事を概要と共にお届けします。 東大発ベンチャーAgIC、家庭用プリンターで作成できる電子回路開発キットの資金をKickstarterで […]
8Picks
電子回路基板をプリント可能!同時に最大6つの異素材で出力できる高性能3Dプリンター「NexD1」
マッシュメディア
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今クラウドファンディングサイトKickstarterで、「NexD1」という液体吐出3Dプリンターが出資を募集している。 マルチ素材対応で、何と電子回路基板やフレキシブル素材などを、フルカラーで出力できるというからスゴイ
7Picks
東大、印刷できる有機集積回路基板を開発 安価なIoTデバイスへの道拓く
財経新聞
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東京大学大学院新領域創成科学研究科の竹谷純一教授らは3日、有機半導体インクを用いた簡便な印刷手法によって、分子スケールで膜厚が制御された厚さ15ナノメートル(10億分の1メートル)以下の2次元有機単結晶ナノシートを10センチメートル角以上の大面積にわたって作製することに成功したと発表した。
5Picks
米ベンチャーのJITXが電子回路基板の設計を自動化する人工知能を開発
ROBOTEER
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Photo by jitx.com カリフォルニア大学バークレー校(UCバークレー)出身者が創業したスタートアップ・JITXが、複雑な電子回路基板の設計を自動化する人工知能技術を開発した。時間がかかる電子回路の設計作業を、数時間以内に終える
5Picks
ロボットや医療機器向けで用途が広がる電子回路基板、製造開発受託が拡大
MONOist
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製品がITやネットワークなどを前提にしたモノへと生まれ変わろうとする中で、重要性を増しているのが電子回路基板である。電子回路基板の開発や製造受託で成長する長野OKIの取り組みについて、代表取締役社長に就任した薄井薫氏に話を聞いた。
5Picks
シリコンに代わるカーボンチップが急成長 中国新興企業が電子回路用3Dプリンターを開発
36Kr Japan
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1954年にシリコンのトランジスタが誕生してから現在に至るまで、集積回路基板の原材料はシリコンであり続け、ムーアの法則が示したとおりの進歩を遂げてきた。しかし、数年前から半導体の開発ペースが落ちており、ムーアの法則の限界が叫ばれるようになった。そこで、シリコンに代わるカーボンチップの技術開発の進展が注目されている。 「
5Picks
パナソニック事業会社、車載、産業機器向けの新ガラスコンポジット基板材料を開発
fabcross for エンジニア
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パナソニックは2018年6月4日、同社の車載、産業分野の事業会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社が、従来品より信頼性を向上させた車載、産業機器向けのガラスコンポジット基板材料(品番:R-1785)を開発したと発表した。 自動車の電装化や各種産業機器の高機能化を背景に、電子回路基板にはすぐれた部品実装性と大電流対応が要求されている。今回開発した新素材は、同社独自の製造工法と樹脂設...
5Picks
極細電線のはんだ付けを自動化する「マイクロターミネーション」技術を発表――はんだ付けした端子の取り外しも可能に 日本モレックス
fabcross for エンジニア
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日本モレックスは2019年2月18日、最小50AWGの極細電線のはんだ付けを自動化する技術「マイクロターミネーション」を発表した。 マイクロターミネーションは、最小50AWG規格(直径約0.025mm)の極細電線を0.01mmピッチで複数本並べたマイクロリボンケーブルを、FPCなどの電子回路基板にハンダ付けする技術だ。 電線被覆材の除去などの前処理を含むはんだ付けの多くの工程を日本モレックス...
4Picks
鋼のように丈夫で薄い高弾性ガラス、東大が開発
EE Times Japan
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東京大学生産技術研究所の助教を務める増野敦信氏らの研究チームは、無色透明でヤング率が160GPaという高弾性率ガラスの開発に成功した。薄くて丈夫な新素材として、電子回路基板、各種カバーガラスなどへの応用が期待される。
4Picks
超伝導コンピューターを実現するレニウム金属メッキ超電導体を開発
fabcross for エンジニア
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コロラド大学環境科学共同研究所CIRESの研究チームが、電子回路基板などに容易に活用できる、金属メッキ超電導体を開発した。電気メッキにより、金(記号:Au)の層でサンドイッチされた極薄レニウム(記号:Re)層を作成したところ、約6Kの超電導臨界温度を示すことがわかった。超高速計算に向けた回路基板など、将来のスーパーコンピューター開発に利用できる可能性がある。この研究成果は、2018年4月30...
4Picks
厚さわずか数分子、2次元有機単結晶ナノシートの大面積成膜に成功
国立研究開発法人物質・材料研究機構 (NIMS)
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厚さわずか数分子、2次元有機単結晶ナノシートの大面積成膜に成功—印刷できる高速有機集積回路基板—東京大学大学院新領域創成科学研究科 (産業技術総合研究所 産総研・東大 先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ 客員研究員 兼務 および 物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 超分子グループ 主席招聘研究員) の竹谷純一教授らは、有機半導体インクを用いた簡便な印刷...
3Picks
機能性高分子フィルム、スマホなどが需要をけん引
EE Times Japan
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富士キメラ総研は、主要分野ごとにエレクトロニクス関連の機能性高分子フィルムの市場を調査。2024年の市場規模として、電子回路基板などに用いられる実装向けは4723億円、LCD/OLED向けは7681億円、半導体向けは563億円と予測した。
3Picks
日本シイエムケイが不正発表 製造工程無断変更、外注も
共同通信
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日本シイエムケイが不正発表 電子回路基板の専業メーカー、日本シイエムケイは14日、顧客に無断で製造の工程や拠点を変えたり、外部に生産委託したりする不正を働いていたと発表した。納期遅延を避けるためだったと説明している。変更する場合...
3Picks
電子回路PCB基板用3DプリンタによるAME技術の応用例を公開
MONOist
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Nano-Dimensionは、電子回路PCB基板用3Dプリンタによる、3次元電子回路基板印刷技術(AME)の新しい応用例を発表した。マイクロ波アンテナ、メタマテリアル、RF伝送路などへの応用例を公開している。
3Picks
自宅で電子回路基板が簡単に作れてしまうプリンター
FUTURUS(フトゥールス)
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3Dプリンターの話題がホットな2014年において、2Dのプリンターを紹介する記事だが、並の2Dプリンターではない。電子回路基板をプリントできる卓上プリンターである。 現代の電子機器、電気製品において、電子回路基板は欠かせ […]
電子回路基板 概要
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