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Semiconductor Manufacturing International Corp

Founded in 2000, Semiconductor Manufacturing International Corp. is the largest Chinese foundry and the fifth-largest globally after TSMC, Samsung Electronics, GlobalFoundries, and United Microelectronics Corp.
売上高(百万円) 889,235
期末従業員数
20,223
本社住所 No. 18 Zhangjiang Road Pudong New Area Shanghai People's Republic of China
電話番号 +86 2138610000
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代表者
Hai Jun Zhao (Chief Executive Officer),Meng Song Liang (Chief Executive Officer),Xun Feng Liu (Chairman)
設立年月日
2000
従業員数
20,223 人
上場年月日
2004-03-18
主要取引市場
香港証券取引所
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中国SMIC、第1四半期は19.7%増収 先行きに慎重見通し
Reuters
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[北京 9日 ロイター] - 中国の半導体受託製造最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)が9日発表した2024年第1・四半期(1─3月期)決算は、売上高が前年同期比19.7%増の17億5017万ドルだった。世界的な顧客の在庫積み増しが追い風となり、LSEGがまとめた市場予想の16億9000万ドルを上回った。
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米商務長官「中国の半導体は米国の数年遅れ」 対中輸出規制の効果あらためて強調
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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ジーナ・レモンド米商務長官は、中国・華為技術(ファーウェイ)のスマートフォンに搭載されている半導体について、「米国製に劣る」と述べ、バイデン政権による対中半導体輸出規制が効果を上げているとの考えをあらためて強調した。
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【フィリピン】財閥SM子会社、30億ドルの起債計画[経済]
NNAアジア経済ニュース
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【フィリピン】財閥SM子会社、30億ドルの起債計画[経済] フィリピンの大手財閥SMインベストメンツは7日、傘下のシンガポール企業2社が共同で最大30億米ドル(...
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5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー 力業で制裁を回避した驚異のモデル
ITmedia Mobile
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iPhoneやPixelといった新型スマートフォンが発売される中、中国ではHuaweiの最新スマートフォン「HUAWEI Mate 60」シリーズが話題だ。発表会もなく、突如発売されたこのスマートフォンはスペックの多くが謎めいた形で販売された。香港で「HUAWEI Mate 60 Pro」の実機を入手したので、レビューしていく。
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【月曜は無料】Theグラフィック:一つの図から見えてくること
NewsPicks編集部
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中国最大の半導体受託製造企業・SMIC(中芯国際集成電路製造)の株価上昇が続いています。背景には、米中冷戦の深刻化があります。アメリカの半導体輸出規制に対抗して、中国が半導体の国産化を急いでいる...
4Picks
Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
TECH+
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半導体市場調査会社であるYole Groupの子会社Yole Intelligenceが、Huaweiの5Gスマートフォン(スマホ)「Mate 60 Pro」に関する技術内容やプロセス、コスト分析などを行った有料レポートを発行、その一部が公開された。 Yoleの行ったリバースエンジニアリングによると、Kirin 9000s SoCの寸法は14.5mm×14.3mm×0.4mm、面積は207m...
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中国消費者アップル離れの兆し、ファーウェイ復活でiPhone伸び悩み
Bloomberg
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中国で米アップルの最新スマートフォン「iPhone 15」の売れ行きが前のモデルに及ばないとの見方が強まっている。時価総額で世界最大の同社が最重要視する海外市場でiPhone離れが進みつつあることを示唆している。
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2024年第1四半期の中国におけるIC生産量が前年同期比4割増に増加、成熟プロセスがけん引
TECH+
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中国国家統計局が発表したデータによると、2024年第1四半期の中国におけるIC生産量は、前年同期比40%増の981億個となったほか、3月単月でも前年同月比28.4%増の362億個という単月記録の過去最高を更新したと香港の日刊紙South China Morning Postが報じている。 中国は先端プロセス向け半導体製造装置などを中心に米国が行っている輸出規制などの影響で入手が困難になってい...
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HuaweiとSICarrierがEUV不要で5nm製造を可能にするSAQP技術の特許を取得、米国メディア報道
TECH+
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中Huaweiと同社がひそかに出資も行うなど協業関係にある中国の半導体製造装置メーカーである深圳市新凱来技術(英語名:SiCarrier)は、EUV露光装置ではなくDUV露光装置を用いた自己整合4重パターニング(SAQP)を行うことで、プロセス数は増加するもののEUVリソグラフィ並みの微細パターン形成を可能にする特許を2023年後半に取得していたと米国メディアが報じている。 それによると、米...
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米、禁輸リスト追加で中国半導体設計ブライト巡る懸念考慮へ
Reuters
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[ワシントン 10日 ロイター] - 米商務省は事実上の禁輸リストに当たる「エンティティーリスト」に追加する企業を決定する際、マルコ・ルビオ上院議員(共和党)が指摘した中国半導体設計企業ブライト・セミコンダクターへの懸念を考慮する。同省当局者がルビオ氏に宛てた書簡で述べた。
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Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
XenoSpectrum
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Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデルであるKirin
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なぜ世界1位のTSMCが日本の拠点を増やしているのか…米中の「半導体戦争」が日本にとってチャンスである理由
PRESIDENT Online
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最近、中国政府は半導体関連分野の産業政策を一段と強化した。半導体関連企業の研究開発や製造技術の向上を強く支援するため産業補助金などを拡充する。米国の圧力を克服して、先端〔回路の線幅が1桁ナノ(ナノは10億分の1)メートル台〕のチップ製造技術の向上を急ぐ。  一方、米国もインテルに対して巨額の支援を行う。わが国や欧州委員会、韓国や台湾なども半導体産業の競争力向上に関連政策を強化する。主要国の半...
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中国ファーウェイの半導体躍進、背景に米国の技術も 焦る米政府、日本・オランダに対中規制強化を要請
JBpress(日本ビジネスプレス) JBpress 最新記事
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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)とそのパートナーである半導体受託生産大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)が昨年中国で製造した先端半導体には、米国の技術が使われていることが分かった。
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中国主要半導体見本市、材料・装置各社が「国内調達」訴え
Reuters
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[上海 22日 ロイター] - 中国・上海で20─22日に開かれた半導体業界の主要見本市「セミコン・チャイナ」で中国の半導体材料や装置各社は、半導体メーカーに国内調達を強く訴えた。米国などの対中半導体規制の圧力を受ける同業界が、政府の供給網強化への呼びかけに呼応した。
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