［１２日 ロイター］ - 米インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「ＤＧ２」の製造を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託することを計画している。関係者２人がロイターに述べた。
関係者によると、ＤＧ２はＴＳＭＣの７ナノ（ナノは１０億分の１）メートル半導体製造プロセスを改良して製造されるという。
今年後半か２０２２年初めにリリースされる予定で、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のゲーム向けチップと競合すると予想されている。
インテルとＴＳＭＣからのコメントは得られていない。
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これは全然本丸ではないが、ファンドリーとしてはTSMCが優位というのがニュースバリュー。
Intelは、これまで統合型GPU以外は力を入れていなかった。ただ昨年１１月にひさしぶりにGPU単体での発売を発表（①、グラフィクスというよりディープラーニング用をメインとしているように思うが…あと、CPU統合ではないがグラフィクスボードとして売るのではなくノート向けという印象）。
Intelの内製（IDM：Integrated Device Manufacturerという設計・製造・販売をすべて自社で統合してやるビジネスモデル）をあきらめて、TSMCなどのファンドリーを使うのかの本丸はCPU。
②でまとめたが、昨年7月の決算説明会で検討を発表。キーは今Intelが実現できているのは10nmまでで7nm以下で技術も変わりそうなところを自社でやるのか（やるとしても全量なのか、部分なのかも論点。IDMからファブレスなのか中間のビジネスモデルに移行するのか）。併せて、ファンドリーの製造能力も無限にあるわけではないので、設備投資動向やIntelの既存の工場をどうするのかなども関わる。
IntelのファンドリーになりうるのはTSMCかSamsungの2社に基本的には限られる（Intel含めて、これら3社が世界の半導体製造のリーダー）。TSMCとSamsung両方に委託することは基本的には関係性が分散するのでやらないと思う。GPUとCPUで分けるなども選択肢としてないわけではないが…
①https://newspicks.com/news/5352416
②https://newspicks.com/news/5524832
TSMCかサムスンかで最終決定間際というのが正しい現状認識だが、このロイターは独自取材でTSMC側で決まりそうだと言っている。
いずれにせよ外注化は既定路線である事が問題で、既に2世代以上遅れた10ナノで足踏みしているインテルの敗北宣言に等しい、というのは言い過ぎの面もあるが少なくとも象徴的な出来事でしょう。
しかしAIだデジタルだと騒がしい世の中、その脳味噌部分を物理的に作る事が出来るのが台湾と韓国の2社しか地上に存在しない、というのはビジネスはもとよりいろいろと地政学的にもややこしい。
それらもあり、この2社ともに世界全産業時価総額のトップ10前後に食い込み、実にバークシャハサウェイを足元では抜いている。
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