【大解剖】生成AI時代の「日本・入っている」
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元同僚兼友人が、台湾に赴き、あのTSMCが本拠を構える新竹サイエンスパークを訪問しています。
やはり、現地でも半導体への注目度は高いし、セキュリティも厳しいようです。
世界の半導体の鍵を握るテクノロジーを持つ台湾の半導体「ジャイアント」は自国民から「護国神山」と呼ばれています。台風被害から国を守る山々を意味するとか。
（ちなみに台湾には世界最大の自転車メーカーであり、自転車フレームの受託製造企業デアもあるジャイアント社があります）
そんな半導体のジャイアントでも、全ての自社で自社でまかなえないので、あらゆる国のあらゆるテクノロジーが必要になる。
そうした時、一番重要なのが、その国、またはその企業にとって「圧倒的な強み」があるかどうか。
半導体業界で欧州が今も注目されるのもASMLというオランダの最強装置メーカーが存在するからです。
この強みというのは、企業経営はもとより、個人のキャリアにも当てはまるでしょう。
それからもう一点。半導体の記事を書きながらつくづく思うのが、半導体業界の目まぐるしい地殻変動はビジネスを学ぶ上で教材の宝庫であること。
例えば、本文に登場するクレイトン・クリステンセンは、書籍でさまざまな業界を取り上げています。例えば、小売、航空、鉄鋼、金融などなど。
それでも一番目を引くのが半導体およびコンピューター業界。そして、他業界の破壊的イノベーションも、半導体の性能向上がドライバーになっていること。
私自身、半導体にまつわる知見は、経営理論やビジネスの研究にも活かしたいと思っています。これから半導体を学ぶ人にとっても、業界の知見を深掘りするだけでなく、ビジネスモデルや経営理論に触れる最高の業界であることを知ってもらえると幸いです。後工程の話がこうやって特集される日が来るとは…感慨深い！
関連する部分やリンクなどを自分のメモがてら…
TSMCが日本に後工程研究開発拠点を置くのもこういうのが文脈
【解説】なぜ今、半導体最大手TSMCがつくばに拠点を作るのか
https://newspicks.com/news/5877846
半導体再興「後工程」糸口に イビデンなどTSMCを誘う
https://newspicks.com/news/5935074
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記事にあるチップレットやHBMという部分では、ここらへんと併せて。
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
https://newspicks.com/news/8634392
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 同じ「チップレット」でも、明暗が分かれたIntelとAMD
https://newspicks.com/news/8926904
Samsung、4個のHBMを搭載した2.5次元集積技術「Interporser-Cube4」を発表
https://newspicks.com/news/5836117
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今、パッケージ基盤の材料には味の素のABFというフィルムが使われていて、めちゃくちゃ儲かっている。20年くらい、各社が同様の製品を出そうとしていると思うが、結局牙城を崩せていない領域。
一方で、Intelはパッケージ基板をガラスに変えようというのが現在のロードマップ（ABFの樹脂ベースになる前はセラミックパッケージ）。ロードマップ通りにいかないこともあるし、領域によって異なるが、頭の片隅に。
【大公開】日本人が知らない、生成AIで沸騰する日本企業
https://newspicks.com/news/8523556
半導体不足で注目の部品「サブストレート」とは
https://newspicks.com/news/6168090
Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
https://newspicks.com/news/8927302
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なお、後工程に限らず足元の日系半導体企業の業績の背景には円安ドル高なのもある。
輸出だし、そもそも契約が全部ドルということが多いと思う。新光とかは半導体市況＋為替の業績影響が短期的には大部分。
