【半導体】TSMCの大口顧客、3nm採用先送り エヌビディア・AMD・クアルコム・MediaTek DIGITIMES調査
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今の最先端は5nmなので、次世代の話。
次世代について、各社の今後のロードマップと併せながらキャパシティ計画を組んでいく。これまでは半導体需給がタイトだったから、メーカーとしてはTSMCのキャパを先に確保することが是が非でも重要だったが、最近はムードが反転。
Apple頼みが続くが、Appleもロードマップを変えていく可能性もあろう。
また、先送りになる→設備投資も先送り→ASMLの受注も先送り、という構造。
一方で、半導体サイクルは反転してきた歴史。
こういう厳しいときにも投資を続けてキャパシティを確保しておくこと、またこういう時に信頼関係を相互に作ることで半導体メーカーは装置・材料を、ファブレスは半導体を「安定的に買える状態」を作っておけるかが結局キーではあった。
みんなそれは分かっているのだが、それでもできないくらいの現実がある。逆に言えば、分かっているから最後まで調整しにくく、シリコンサイクルが増幅する要因にもなっている。スマホの登場でサイクルが四半期化した（2000年代くらいまではWindows更新のサイクルなどが大きめ）、また需要のすそ野も広がった。そして強いプレイヤーに集約もした。それにもかかわらず、これだけのサイクルになっているというのが今回のポイント。
アップルM2チップ生産中断か 売れ行き不振で
https://newspicks.com/news/8328684
ＴＳＭＣ、23年設備投資を280億－320億ドルに減額の計画－報道
https://newspicks.com/news/8348917
半導体総崩れ、先端品も TSMC今期減収へ
https://newspicks.com/news/8367149
半導体製造の契約期間を最長５年に変更するＴＳＭＣの強気
https://newspicks.com/news/5737992このレベルの投資と技術がバランスする世界で2nmスケールのチップを量産するということがどういうことか、経済産業省の方々は理解して日本の半導体事業を考えているとは思えないですね。
