半導体大手TSMC、iPhone13用チップを優先供給 7~9月期に生産規模を拡大
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コメント
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てっきりiPhone 13もM1チップを内蔵していると思ったんですけどね……。もしかしてM1チップ含めて外注しているのかな?
もしそうだったらM1を盗み出して分解、中身を公開するか政府に密告する従業員が出てくると思うんですよね。
Apple製品の工場は中国にありますから。
注目のコメント
キャパシティが有限な中で、何を優先させるか。AppleはTSMCの最大顧客だし、年末商戦が新モデル投入と併せて一番売れる時期。これまでのずっとの関係性から、稼働率が上限に張り付く中でも、最優先するだろう。それはほかに玉突きされる領域も出てくるということ。
そりゃそうでしょう。
高額な製造設備を使う最先端5ナノプロセスは、フル稼働なしに償却できませんし、またアップルの違約金は他業界の想像を超えます。
巣ごもり需要がそろそろ一段落して半導体需要も一巡するかと期待していましたが、先日発表があったWindows11にTPM 2.0の実装が必須となったことで、PC買い替え需要が続きそうな流れになってきました。はっきりとした線引きは難しいものの、購入後にWindows7もしくは8から10へアップデートした多くのPCが 11の適用外です。これらは10のサポートが切れる4年後までに買い替えが必要になります。TSMCに対抗馬が出てこないとAppleの優位が続く感じもするが、こういうのって思いもよらないところからほころびが出てくるのも常。それを期待。
戦略としては何も間違ってないが、技術的には停滞してるというかずっと従来の延長線上にある感じが今はある。というか買い換えたい理由がない…。