スマホ部品の実力企業、太陽誘電が「0201」で王者・村田製作所に挑戦状!
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0.25mm×横0.125mmのMLCC。髪の毛と同じ位の径の部品を大量生産する技術もスゴイが、ここまで来ると実装技術やハンダペーストとの相性も今まで以上に重要。
太陽誘電は部品のモジュール化ではなく、部品+EMSで差別化していくつもりなのだろうか。それも一つの方向ではある。村田が量産した際の記事は、下記参照。EMSもやって、製造知見を溜めるというのは、一種のブラックボックス・モジュール戦略と言えるかも。とはいえ、実装機械(チップマウンタ)まで自社でやるのか?自社でやらなければ、Hon HaiなどEMSも自社競争力維持するためには、手掛けるだろう。特に小型MLCCは、基板により多く付けられるので、特に実装密度高いiPhoneなど先端品を今後受注するためにはキーになるのではと思うし。
https://newspicks.com/news/426158