2024/1/25

【半導体】AI時代、味の素が無双企業になっていた

濵田 尚子

NewsPicks マクロ・マーケット担当記者

今、世の中で売られているパソコンに、かつての「インテル入ってる」ばりに、いやそれ以上に「味の素入ってる」状態なのを、知っているだろうか。

味の素が手がける半導体向けの絶縁体材料ABF（味の素ビルドアップフィルム）はパソコンの半導体でシェアがほぼ100％。

NVIDIAに代表される、今をときめくAI向けやデータセンター向けの超高機能半導体でも同程度のシェアを握っている。

あまりの無双状態に、利益率が約50％もあるABFは今後、味の素の屋台骨になると期待されている。

2030年には利益の半分を食品以外で儲ける計画を立てているが、その牽引役がこのABFと医薬品の製造受託事業（CDMO）。

食品とは一見、全く無縁のようなABFはなぜ、どうやって味の素から生まれ、独占状態を築けたのか。

その源流を探ると、「味の素の強さ」が見えてくる。

INDEX

• 副産物が魔法の材料に
• 切り替えたくても切り替えられない
• AI時代に勝機
• 最先端医薬でも「味の素入ってる」に
• 同じ轍を踏まない

コメント

注目のコメント

• 濵田 尚子

  NewsPicks マクロ・マーケット担当記者

  ・2024年01月25日

  利益率50％、20年近く一社供給という普通なら考えられないくらいの最強の事業が、味の素の半導体材料であるABF（味の素・ビルドアップ・フィルム）です。もはや半導体の絶縁材料＝ABFという固有名詞にすらなってしまったこの部材をなぜ、食品会社の味の素が生み出すことができたのか。強さの秘訣を探りました。
• 稲葉 祐樹

  大手車載部品メーカー　次世代製品設計担当部署 課長　博士（工学）

  ・2024年01月29日

  半導体という言葉はよく聞くけれど、何のことかはぶっちゃけ良くわからないという方は多いと思います。
  
  今回の記事のように、身近な企業を引き合いに出すと興味を持っていただくきっかけになるので半導体技術者としてはとても嬉しい気持ちになります。
  ちなみに半導体に関係している意外な企業は他にもあって、身近なところではノリタケ、TOTO、富士フイルムなどがあります。
  
  余談ですが私は一般的に後工程と呼ばれる半導体パッケージ開発の仕事をしていた際、家族からは完成した製品を箱詰め出荷する仕事をしているのだと勘違いされたことがあります。
  「パッケージ」という言葉は聞きなれない言葉でしょうし、私も調子に乗ってビール片手に「いや〜、お父さんついに研究開発から外されちゃったよ〜」なんて口走って家族に本気で心配されたのを今でも覚えています。
  一般の人がとっつきやすい記事の配信、今後も期待したいですし、私も今ホットな半導体の話題に興味を持っていただけるようにコメントしてまいりたいと思います。
• 清水 勝彦

  慶應ビジネススクール 教授

  ・2024年01月25日

  素晴らしいですね。ただ出会いがしら的な幸運も間違いなく影響しているので、「当社でもできるのでは」とか「2匹目のドジョウ」とか、安易に考えないほうがいいと思います。