ファーウェイ新型スマホ、半導体製造にASMLの装置

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2023年10月26日

  当然の結論。ASML以外の装置を使っていた（国産！？）とか、DUVではなくEUVだった（どうやって入手！？）とかではなかったというだけで、かつこれらはほぼありえないので。
  ただマルチパターニングだと回路形成がクッキリせずに歩留まりが悪いと思う（だからEUVシフトしている）。理論的に作れる可能性は以前から指摘があったし、どれだけの歩留まり（＝どれだけのコスト）かというのが論点。あと、DUVもより規制が当然強まっている。
• 梅林 憲之

  技術営業 機械

  ・2023年10月27日

  DUVでどこまで、ということになりますが
  歩留まりを求めなければ5nmは可能との見立てが以前から、3年近く前にありました。
  https://newswitch.jp/p/25417
  
  アップルで最初にニューラルネットワークを搭載したA11は10nm、この頃は静止画像のみでしたが、連続的な処理が求められるシネマティックモードを可能にしたA15が5nmプロセスと言われており、DUVも突き詰めればこのあたりまで性能を持たせるのが可能ということに。
• Keisuke Yamazaki

  Singapore RHQ Founder / Business Development Manager

  ・2023年10月27日

  EUVLがなくても何とか作ろうとしている兆しと見るべきでしょう。装置メーカーを含めて恐るべき生態系を持とうとしています。
  
  ASML-TSMCコンビを前提に考える時代は変わるかもしれません。