日米両政府が半導体・先端技術の協力で声明…次世代型開発でロードマップ策定

コメント

選択しているユーザー

• 峯村 健司

  キヤノングローバル戦略研究所 主任研究員

  ・2023年05月26日

  対中国を見据えての経済安保での日米両国の協力強化といえ、デカップリングが進んでいます。かつて半導体を巡って対立していた両国が共闘するというのも感慨深いです。一方、バイデン政権は国内産業保護の姿勢を強めています。日本が強みを持つ半導体製造装置の産業や技術が米国に流出したり空洞化したりすることには警戒した方がいいでしょう。

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年05月26日

  日米の半導体製造開発センター同士が強力し合うことは、良いことですが、日本はつい最近まで半導体は斜陽産業というような見方を総合電機と霞ヶ関がしてきました。このため、人材が極めて少ないのです。半導体エンジニアをどうやって育成するのか、その筋道を示してほしいです、まずは。
• 赤井 厚雄

  株式会社ナウキャスト 取締役会長

  ・2023年05月26日

  西村康稔経産大臣のリーダーシップが大きいと感じています。日米関係もこれまでになく良好で、半導体分野以外でも両国の戦略的連携が広がる期待があります。西村さんにしてみれば、コロナ担当大臣だった頃の「守り」から、前向きな「攻め」の仕事に担当が変わり、これまでにないやりがいを感じているのが、ビンビン伝わってくる動きです。先週大臣室で意見交換したときも、気力体力ともに充実してやる気に溢れているのが見ただけでわかりました。このまま、一気に突っ走ってほしい。