台湾ＴＳＭＣ、第2四半期は最大16％の減収予想 在庫処理に苦慮
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下記に各種発表資料。
キーポイントとしては、プレゼンのスライド4・5あたり。プロセスノードで見たときには5nm/7nmの両方が減少。そして需要別では自動車以外は減少し、特にHPC（High Performance Computing）とスマホという両方合わせると売上の3/4占めるアプリケーションが大幅下落（HPCはQoQ-14％、スマホは-27％）。
なお1Qの売上は予想の下限、粗利率・営業利益率はレンジより上だった。
https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2023/q1
先端ラインはApple向けが多い。電子機器のサイクルに加え、下記あたりが文脈だろう。
これまで強気だった分、キャパ・稼働率や長期契約などがどうなっていくか。
アップルM2チップ生産中断か 売れ行き不振で
https://newspicks.com/news/8328684
ＴＳＭＣ、23年設備投資を280億－320億ドルに減額の計画－報道
https://newspicks.com/news/8348917
半導体製造の契約期間を最長５年に変更するＴＳＭＣの強気
https://newspicks.com/news/5737992半導体で在庫処理に苦慮とは。在庫ひっ迫という言葉しか聞いたことがなかったのに。いったいどうなっているのか。リスクの大きい業界だとわかる。TSMTの半導体工場が日本で稼働するときも、同じようなアップダウンの激しい需給状況に振りまわされるのかな。的確に少し先を読み取る幹部職員を抱えておかなければいけない時代の到来。
iPhoneSEがモデルチェンジして空いた7nm、アップル以外のスマホチップやGPUで埋めたいはずながら実現できていない。TSMCだけの問題でなく、5年前の最先端プロセスが同業他社も含めて過剰気味なのだろう。
アメリカの求めに応じて3nmも国外へ出せば、次は5nmが空いてしまう心配が出てきた。日本でいま販売しているiPhoneはほとんどが5nm。この生産能力は大きく、量販モデルのSEは5nmのまま据え置くしかないのではないか。
