アップル、ｉＰｈｏｎｅにＴＳＭＣの最新技術採用へ＝日経アジア
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注目のコメント
N3EはN5と同じFinFETのプロセスでN3よりもEUV適用レイヤが減っていて製造コストを抑えるみたいですね。
次世代のN2まで進んでGAAトランジスタになった時に、スマートフォンに搭載できるほどのプロセスコストに抑えられるのか気になります。N3Eは、歩留まりの改善が予定を前倒しにできているとのこと。TSMCの技術力は流石。
https://www.tomshardware.com/news/leaked-tsmc-slide-shows-n3e-yields-progressing-ahead-of-plan
TSMCの2nmやSamsungの3nmは、チップ中のトランジスタの基本構造がFinFETからGAAに変わります。速やかに移行できるのか、歩留まりは改善できるのか。また、伏兵にインテルがいます。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00387/
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01231/00063/
https://ascii.jp/elem/000/004/084/4084580/
ただし、最先端プロセスを用いたチップを購入できる企業は減っているといわれており、TSMC、Samusngなどのファウンドリが製造コストを抑えられるか、歩留まりが向上できるかにかかっています。
https://iphone-mania.jp/news-482605/
