［２９日 ロイター］ - 米アップル<AAPL.O>は、新型「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」にモバイル決済が可能になるＮＦＣ（近距離無線通信）機能を搭載し、オランダのＮＸＰセミコンダクターズ<NXPI.O>の半導体を採用する計画。英フィナンシャル・タイムズ紙が関係筋の話として伝えた。
ＮＦＣ技術は携帯端末と他の機器の間のワイヤレス通信を可能にする。ユーザーはアイフォーンを決済ターミナルなどの端末にかざすだけで支払いが出来る。
アップルは、９月９日にカリフォルニア州クパチーノでメディア向けに「特別イベント」を開催するが、この場で新型アイフォーンを発表すると予想されている。
アップルからのコメントは得られていない。ＮＸＰセミコンダクターズはコメントを拒否している。
