イビデンは、半導体パッケージのトップ企業。
半導体パッケージは、半導体を保護して、そこから外部への接続の配線などもある電子回路基板（イメージとしては下記が分かりやすい）。色々な保護・接続方法あるのだが、CPUなどのハイエンド半導体はパッケージ基板使う。一般的に「CPU」と捉えているものは、実は半導体は直接見えず、後ろ側に大量のピンが出ているがそれはパッケージの外部配線部。イビデンは、Intel向けで元々トッププレイヤーで、新光電工と二大巨頭。
https://www.shinko.co.jp/corporate/business/role/

リリースでの参加企業を見ると、色々興味深い。イビデンがなぜか強調されているが、詳細を見ると新光も入っている。一方で、TSMCとの共同研究には味の素は入っておらず共通基盤のほうだけで、新光はそちらにも参加（イビデンはそちらにはいない…）。味の素ファインテクノが作るABFという樹脂フィルムはパッケージ素材としてはほぼ独占状態。これも世の中の半導体のチョークポイントの一つ。

経産省リリース：https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html

ABF：https://newspicks.com/news/5523601

TSMCのつくば拠点におけるテーマ、および半導体を巡る全体的なトレンドは以下のNPオリジナル記事でまとめています。
https://newspicks.com/news/5877846

コメント欄をお読みいただくだけでも、参考になる点が多々あると思いますので、ぜひご参考にしていただければ!

1. 後工程っていわばハンダ付けでしょ

2. 経済産業省が前工程のファブを頼みに行ったが断られ、後工程のファブも日本に建設するメリットもなく、最終的には補助金におさまる研究開発拠点(ただし最新技術は台湾から出さない)という位置づけになったらしい。

3. 日本な最先端技術は30nmが限界。ルネサスの最先端工場でさえ40nm
https://twitter.com/asianews_ch/status/1388371633555918850?s=19

4. https://twitter.com/TAKESHIxHATTOR1/status/1386198792895037444?s=19
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TSMCが日本に後工程ファブを建設か？　台湾メディア報道
https://news.mynavi.jp/article/20210106-1623614/

台湾メディアによると、経産省の担当者が2020年に複数回にわたってTSMCを訪問し、日本に前工程ファブを設置するように要請してきたものの、TSMCは応じようとはしなかったという。同社は「いかなる可能性も排除しない」としつつ、有力顧客がおらず市場性に乏しい日本に「ファブ建設の計画はない」と明らかにしていた。このため、日本政府は次善の策として後工程ファブを日本に設置するようTSMCの説得を続けてきたという。日本は、半導体製造装置や材料技術で優位性があるものの、ウェハ製造に関する需要が不足しており、米国進出を控えて、台湾に結集しているTSMCのR＆Dリソースを分散させるのは得策ではないと判断し、最終的に経産省の前工程ファブ設立要請には応じないことを決定したという。

いよいよ動く、後工程から、日本の半導体産業の復活だ。

海外に展開する日系企業向けに地政学リスクのコンサルをしていて最近思うのは、日系企業は間接的経済摩擦に注意する必要があるでしょう。日台経済安全強化は、自然に中国を含めた間接的経済摩擦を高める可能性がありますし、ユニクロのケースはそれを物語っています。

点よりも鳥瞰図。サプライチェーンだから。ASEは？https://www.youtube.com/watch?v=fudVp39Cm1c

金額的に寂しい。。。