５Gで需要急増!?、問い合わせ殺到「液晶ポリマーフィルム」の実力
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こちらですね。芳香族ポリエステルを溶液キャスト法でフィルム化しているとのこと。
★ FPC、FCCL用液晶ポリマーフィルム（LCP）「SARAS」
https://www.ipros.jp/product/detail/2000411691?hub=149+1110874
5Gの高速通信のためには、低誘電損失であることが要求されますが、
同時に、フレキシブル基板であるからには耐熱性、機械特性、接着性(ベースフィルムと、配線になる銅箔の接着性という意味)などが必須です。
一般的に液晶ポリマーは低誘電損失ですが、ほかの熱可塑性樹脂と同じく接着性と耐熱性が悪く、銅箔との接着性や加工性が良くないので、そこを改善できるかが重要です。クリアできたなら確かにニュースになりますね。
他社で液晶意外にも試みがあるので今後もこのようなニュースが増えそうで、興味深く見ています。液晶とはいってもテレビの液晶ではなく、液晶樹脂というエンプラの一種。
先日の下記のDICの工場での火災（①・②）は、この樹脂を作っていた。こちらの会社のHPをみると、日東電工などと同じで粘着・延伸・塗工をコア技術としている会社にみえ、おそらく材料については調達をしていると思う。その意味で、サプライチェーンへの影響が気になる。
5Gでのノイズ特性起因で需要が伸びる可能性という点では、こちらのフィルムだけでなく色々なLCP樹脂需要が伸びる。村田のメトロサークもその一環（③）。
①https://newspicks.com/news/4114132
②http://www.dic-global.com/ja/release/2019/20190805_01.html
③https://newspicks.com/news/32200115Gのように高周波通信が始まると基地局側の発信サイドではアンテナの数が増えることになる。(高周波になると直進性が高まるので遮蔽物に対応する必要がある)
一方、受信端末側ではアンテナ基板そのものと高周波を通るエリアでの伝送ロスを極力減らさなくては高周波通信の意味が無くなってしまう。
これまではFPC(flexible printed circuit)とは銅箔とPI(ポリイミド)を張り合わせた銅張積層板(CCL=copper clad laminate)を加工して銅をエッチングしたり金メッキ付けたりしてFPCとするものが一般的だった。
この記事でも指摘されているようにPIは吸湿性が高く吸湿すると伝送損失が大きくなるという問題があり、様々な用途で5G通信の恩恵を端末側できちんと得るためにはアンテナ基板の伝送損失を出来るだけ減らす必要がある。
低誘電、低誘電損失材料には様々な材料が名乗りを上げている。フッ素なども挙げられる。
この分野で代表的なLCP(液晶ポリマー)はプライマテック(村田が買収)、クラレ、住友化学が原料を供給し、LCPフィルムをアンテナ基板化しているのは村田製作所などが挙げられる。LCPはいわゆるキー材料なわけだが、これを加工し、多層基板とするのもまた難易度が高いと言われている。
村田製作所はすでに10層以上のLCP多層基板メトロサークをiPhone向けにも納入していると言われている。LCPを早期に確保して自社で内製してしまった村田製作所にほかの各社が追随出来るかどうか。
