LCP材料、事業化競争が加速

コメント

注目のコメント

• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2018年08月05日

  2005年の住友化学のレポートには既に溶剤キャスト法によるフィルム化が報告されている。このレポートには他にも基板に向いているLCPの種類などにも解説がなされている。
  https://www.sumitomo-chem.co.jp/rd/report/theses/docs/20050100_1g2.pdf
  
  LCPのフィルム化はもちろん旧プライマテック(村田)などが手掛けているが、特許などを見るとフィルム化のコツなどがどういうところにあるかも少しは見えるかもしれない。
  http://www.conceptsengine.com/patent/application/2017101200
  
  LCPの原料はKatoさん指摘の通りダイセル傘下のポリプラスチックスや住友化学が世界的に見ても主な供給メーカー。年々生産量、供給量は右肩上がり。
  
  LCP基板は主にアンテナ用の基板などに使われ始めている。LCPは熱可塑性樹脂なので、10枚以上重ねて一括で圧着する時の液ダレコントロールがかなり難しいのではと指摘されている。今のところ10枚以上積み重ねて一括圧着できるのは村田だけだと言われている。アイデアはあっても生産性が悪すぎて誰も挑戦しない。村田がどうやって積層しているのかは気になるところ。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2018年08月04日

  バリューチェーンが気になる。LCPを使った基板であって、化学系メーカーは樹脂から作っているところもあると思うが、電子部品メーカーもフィルムだけでなくポリマーコンパウンドから作っているのだろうか？
  LCPコンパウンドだと、ダイセルのエンプラ子会社のポリプラとか、DICとかが作っていたと思う。あとは、記事にあるように住化とか。
• 大槻 智洋

  日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager

  ・2018年08月03日

  新日鉄住金化学が20GHz対応とさらりと書かれている。Azotech（佳勝）は調べたことがないかも。