ヤマハ発動機、新川を子会社化 新川はアピクヤマダにTOB 3社で事業統合へ
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半導体・電子部品後工程という、BtoB領域での再編。
ヤマハは、チップマウンターという細かい電子部品を基板に高速で置いていく機械を手掛ける。新川は、ボンダという半導体のチップをパッケージやリードフレームのような基板と接する部分にワイヤづけする機械。そしてアピックヤマダは半導体を樹脂に封止するモールディング装置を手掛ける。ヤマハがお金を出すとはカッコいいと思ってしまった。総合メーカーになって後工程会社(OSAT)との関係を良くする、価格交渉力を上げるという狙いかと。
台湾系のみならず中国系のOSAT、つまりJCET(長電)、TF(通富微電)、Huatian(華天)、WLCSP(晶方)を攻めるべきときなのでタイミングが良い。前工程と後工程の装置産業を比較すると、後工程の方がITバブル時のピークを超えられていない装置が多い、と言う記事過去ありました。
http://yunogami.net/ej/_src/1116/EJ15年1月号.pdf
後工程は手がかかるのか、大きな規模の会社が少ない印象ですが、今後もいくつかの工程の装置メーカーがまとまって再編する流れでしょうか。