iPhone 7を分解してみた…Intel製のモデム、ものすごく薄いA10チップを搭載

コメント

選択しているユーザー

• Kino Kosaku

  通信業 Interaction Design Reseacher

  ・2016年09月18日

  iFixitは本当に面白いです。ずっと見ていられます。

注目のコメント

• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2016年09月18日

  接着剤メーカーにとっては非常にプラスになる話だが、防水性を高めるの接着剤が多用されているという。確かに分解修理してしまうと同じ接着剤でシーリングされるとは限らない。店舗修理の手間やコストは上がってるのではないだろうか。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2016年09月17日

  7と7 Plusでメモリ容量がそれぞれ2GB・3GBと異なるとのこと。
• Nakahara Yosuke

  総合化学メーカー(中国子会社) 管理部　統括部長

  ・2016年09月17日

  TSMCのInFOが初めて採用されたiphone。
  パッケージ基板がなくなることで薄型化を実現。
  今後はFan-Outが主流になってくると推測されるが、かつての雄であるIntelがこの分野にどこまで参入できるか？非常に気になるところ。
  三星電子も来年モデルからはFan-Outに参入するか？