iPhone 7を分解してみた…Intel製のモデム、ものすごく薄いA10チップを搭載
コメント
選択しているユーザー
注目のコメント
接着剤メーカーにとっては非常にプラスになる話だが、防水性を高めるの接着剤が多用されているという。確かに分解修理してしまうと同じ接着剤でシーリングされるとは限らない。店舗修理の手間やコストは上がってるのではないだろうか。
TSMCのInFOが初めて採用されたiphone。
パッケージ基板がなくなることで薄型化を実現。
今後はFan-Outが主流になってくると推測されるが、かつての雄であるIntelがこの分野にどこまで参入できるか?非常に気になるところ。
三星電子も来年モデルからはFan-Outに参入するか?