世界シェアほぼ100%の味の素に挑む、米スタートアップ「Thintronics」

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2024年05月25日

  ちなみに、ABFに対抗しようとする素材は、多くの電子材料のフィルム系メーカーが過去20年ほどトライしてきたと思う（ネプコンジャパンのような展示会に行けば、色々出てたり話が聞ける）。が、それでも味の素のABFが圧倒的というのが、ここに至るまでの歴史。
• 塚本 幸一郎

  株式会社フジクラ 全社デジタル戦略ディレクター

  ・2024年05月24日

  味の素ファインテクノが展開する半導体向け絶縁体材料「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」の市場規模について、2023年のグローバル市場規模は約6,759億8,250万円と推定されています。今後も需要が高まると見込まれており、2030年までに約1兆1,844億540万円に達することが予測されています。
  市場年平均成長率（CAGR）で約7.8％の成長が見込まれているようで、競合が現れるのは当然のことだと感じます。
  https://exactitudeconsultancy.com/ja/reports/40332/abf-ajinomoto-build-up-film-market/
• 平川 凌

  NewsPicks Content Curator

  ・2024年05月24日

  AI・半導体ブームで、味の素が長年取り組み世界シェアほぼ100%の「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」を知った方も多いのではないでしょうか。
  
  そんな味の素に挑戦しようとしている米国のスタートアップ「Thintronics（シントロニクス）」を取り上げました。