サムスン電子、半導体パッケージング事業で1億ドル超の売上見込む

コメント

選択しているユーザー

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2024年03月21日

  ファウンドリで先端プロセスかつSi Interposer使う製品で売上を上げるってことですかね。（OSATを始める訳ではないと思うので）

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2024年03月21日

  Samsungにとって売上1億ドルって、全社売上の0.05％ほどなのだが…OSATやりたいわけでもないだろうし、HBMの強化は当然再注力するトピックだろうが、いまいち謎な記事…
• Nakamura Hisashi

  会社員

  ・2024年03月22日

  パッケージングで「10億ドル以上」と書かれた記事もある。
  半導体部門だけで見ても、割合として低いのは変わらないですが。
  パッケージング単体ではなく、その技術によって得られる全体への波及を期待しているのかも。
  
  『Samsung to unveil Mach-1 AI chip to upend SK Hynix’s HBM leadership - KED Global 』
  https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202403200018