日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者

コメント

選択しているユーザー

• 中村 豊

  NP アスリートの専門家

  ・2024年03月18日

  かつて、日本の半導体メーカーが興隆をきわめた時代（1980年代）がありました。現在は米国、そして台湾のTSMCなどが主導権を握っています。しかし、今後の半導体ビジネスで、また、日本への可能性や注目が集まっています。

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2024年03月18日

  TSMCはCoWoSプロセスを後工程と呼んでいません。3D-ICやチップレットの実装は、前工程でも後工程でもなく、中間の「中工程」と呼ばれています。現在つくばにあるTSMCジャパン３DICセンターでは、博士号を持つ研究者が大勢いて新材料を中工程向けに開発しているようです。TSMCは優秀な人材が大勢いることに驚き、日本で中工程の工場を建設することを選択肢に入れたのではないでしょうか。
  これまでこういった優秀な人材を、日本の総合電機の経営者たちがつぶしてきたのですが、TSMCが積極的に活用している現状を見て、どう思うのでしょうか。
• 高口 康太

  フリー ジャーナリスト

  ・2024年03月18日

  クリス・ミラー『半導体戦争』では、量産でアジアが米国に勝った理由として労働文化的な側面をあげていたわけですが、数十年が過ぎた今もその要素は残っているのだなとしみじみ。アジア流？TSMC流？で米国工場を立ち上げ、回すのは相当しんどいと感じたからこそ、この手の話がぽろぽろ出てきているのではないか、と
  
  「ＴＳＭＣは、年内に稼働する熊本県の前工程の工場建設が順調に進んだことから、労働文化が似た日本を有望視している」
• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2024年03月18日

  日本に後工程の製造拠点を作るメリットとしては部材調達（特にパッケージ基板）が挙げられるのではないでしょうか。
  前工程の歩留や需要に合わせてフレキシブルに部材調達を実行しようとするとサプライヤが集積している日本で生産することは調達LTやコミュニケーションのしやすさの観点でメリットが大きいと思います。