マイクロンが広帯域メモリー量産開始、エヌビディアＡＩ半導体向け

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2024年02月27日

  Hynixは2024年供給分のHBMは既に完売というニュースも出てましたね。
  https://news.skhynix.co.kr/post/2024-new-executive-kimgitae
  
  3DのMulti Stacking、DRAMだけではなくロジックチップも必要で複雑な製造工程が必要になるので難しいデバイスですね。