Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2023年09月19日

  あくまでパッケージ基板の話。
  2ページ目に、過去のパッケージ基板の推移が出ていて、今のオーガニック（樹脂）パッケージの前はセラミックパッケージ。Pentiumの頃はセラミックで、イビデンなど多くの企業はセラミック技術の活用から入っていった領域。
  ガラスもセラミックの一種とも捉えられるので、そこに戻る形になるか。そしてガラス部分はどこがやったり、ABFの運命はどうなるのだろう？