サムスン、日本重視に3つの理由 横浜に半導体開発拠点

コメント

選択しているユーザー

• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2023年05月15日

  これ、前工程でなく、後工程では？TSMCの、つくばの3Dパッケージセンターと同じでしよう、前工程も来てくれたらいいが。朝鮮半島も有事無いとは言えないから

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2023年05月15日

  三星が集めている人（転職している人）を見ると明らかに後工程の開発拠点のようですね。韓国には少ない後工程の部材メーカーとの連携を強めるための拠点づくりなのかなと思います。
• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年05月15日

  若林さんが見ておられる通り、2.5D/3Dの先端パッケージの開発拠点でしょう。それもメモリではなく、ファウンドリーでの集積度を上げるための先端パッケージ技術です。日本にはレゾナックをはじめ、パッケージ材料のメーカーが豊富で、世界的にも負けない企業が多いので、日本に来たいのです。