バイデン政権、半導体製造装置の対中輸出さらに規制の方向－関係者

（ブルームバーグ）： バイデン米政権は中国向け半導体製造装置の輸出をさらに規制する方向で取り組んでいる。中国による先端半導体の開発を防止することが狙い。事情を知る複数の関係者によれば、政府は複数の米企業にこの計画について説明。来月にも新たな規制を発表する見通しだという。

非公開の討議内容であることを理由に匿名で話した関係者らによれば、新たなルールでは輸出に特別ライセンスを要する装置をおよそ倍に増やし、アプライド・マテリアルズなどのメーカーには新たなハードルが設けられることになる。

原題：Biden Poised to Further Tighten US Chipmaking Exports to China（抜粋）

 

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コメント

選択しているユーザー

• 鈴木 一人

  東京大学 公共政策大学院教授

  ・2023年03月18日

  半導体製造装置は、製造工程に応じて様々な種類があり、いくつかのカギとなる装置を制限すれば、それで十分効果は得られると思うのだが、何故さらに規制を強化しようとするのか…。日本もオランダもついて行けなくなるぞ…。

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年03月11日

  中国へはチップも製造装置も出さなくなります。アプライドやラム、KLAなどは、売り上げの2〜3割が中国向けです。この部を米国内や、日本などの同盟国で半導体製造工場を新設して補う、というストーリーです。
• 前嶋 和弘

  上智大学 総合グローバル学部教授（現代アメリカ政治外交）

  ・2023年03月12日

  想定されていたベクトル上の対応。