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米国、日本、韓国、台湾の当局者が2月16日にビデオ会議を行い、「半導体の安定供給確保に向けた早期警戒システムについて協議した」との報道。

「台湾はサプライチェーンのさまざまな部分に関する情報を4カ国・地域が可能な限り早期に交換し合うことを提案。台湾と韓国は製造、日本は素材、米国は主要市場としての役割にそれぞれ注力していくと、当局者は付け加えた。」とも。
クラウドという仕事柄半導体業界を常時ウォッチしていますが、この協議体のなかでの今日時点でのプレゼンスで並べると「台韓米日」という言い方になるのではないでしょうか。日本の半導体企業は今後米国自動車のビッグスリーのようになって欲しくありません。海外企業との合弁を今後もっとやっていかないと、オール日の丸では生き残れないように思います。
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時価総額
620 億円

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