日米、次世代半導体の量産へ共同研究 国内に新拠点
日本経済新聞
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いよいよ、ビオンド2nmに向け、動き出す。先端ロジックは、先端医療、自動運転、デジタルツインの防災、防衛など、命を守るインフラだ。熊本TSMCのFin-FETの先のGAAを米企業から学び、新たな製造の研究をチップレットの知見を生かして、構築すべきだろう。
ナノ数が小さい半導体のみならず、部材とか製造装置とかCMOSとか日米協力の幅は広い。日米で比較優位のある強みを持ち寄り、台湾など同志国とともに世界をリードするというビジョンの共有が大切。
共同研究なので日本だけ利益を得るという事は無いのと、協力相手には韓国も含まれる可能性がある。
2nmの研究開発はTSMC、Intelの他、ここも韓国企業が関わる。
韓国とSamsungの持つ危機感は、素材や製造装置に強い日本よりも恐らく強い。
日本も支援するが、韓国も桁が一つ違う投資をして、明確な目標を立てて実行しようとしている。
脱日本に向けた投資でもあり、日本への影響も大きいが、日本の品質に追いつけないと一蹴されていて、軽く見られている感がある。
韓国は2nmと次世代の開発に失敗するかもしれないが、成功するかもしれない。
日本は過去、技術があったのに凋落し、韓国企業に抜かれていった。
同じ事は無いと言い切れるのか。
損して得取れなら言うこと無いですが、一番得をしたのは海外の企業だったとならなければ良いなと思います。
“量産可能な段階に入れば国内外の企業に技術供与する。台湾のほか韓国も含めて価値観を共有する国・地域の企業に協力を働き掛ける”