日米、最先端半導体で技術協力 2ナノなど開発・量産

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2022年05月02日

  先端分野での開発協力は各企業に任せておいて良いと思いますし、政府間でどのような連携を打ち出すのでしょうか。
  記事で触れられている「チップレット」を支える技術、特にFC-BGA基板製造や、基板材料、アンダーフィル材などの樹脂材料は日本メーカーが非常に強い領域なので今後も業界をリードしていくものと思います。
  
  ところで記事内では「チップレット」を“顧客の求める製品の変化に柔軟に対応できる利点がある”としていますが、どちらかというと、高騰し続けるウェーハ製造コストに対応するための施策（チップサイズを小さくして歩留を上げる、先端プロセスが必要な回路のみ作る）だと私は理解しています。
• 大隈 健史

  富士通クライアントコンピューティング 代表取締役社長

  ・2022年05月03日

  最先端プロセスへの投資自体は良い事だし、中長期的な視点でどんどん進めて欲しいものの、昨今の半導体不足は最先端どころか数世代前のプロセスで作られる、所謂「枯れた」ものだったりするわけで。
  
  業界としてバランス良くキャパシティが揃うのが理想なので、難しいとは思うけど、各社の取組みに期待したい。
• 相良 祥之

  地経学研究所 主任研究員

  ・2022年05月03日

  ホワイトハウスが戦略的に重要な半導体技術をすでに特定していて、その中には日本が優位性を持つ技術も含まれています。このままアメリカが数兆円規模を投資してインテルなど米国企業で自国開発を進めてしまうと、日本の優位性が失われてしまう。当然、日米連携を深めるべき分野で、望ましい動きです。
  
  DRAM製造大手のアメリカのマイクロンは中国・西安に工場がありますが、コロナのロックダウンで影響を受けました。サプライチェーン断絶リスクを軽減するため、米国企業の脱中国・日本進出という動きは今後も強まるのではないでしょうか。