元ファーウェイのスマホ分解 米部品4割、20年から急増

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2022年04月21日

  分かりやすい。HiSiliconがQualcommに変わったのがほとんど。メモリのSamsung→Micronはたまたまというか、コアの部分ではないだろう。