デンソーがSiCデバイスの外販を本格化、オムロンが次世代パワコンに採用

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• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2014年10月10日

  デンソーは自動車用半導体で大きいプレイヤーで、ファブを持って製造している。これまで内部でほとんど使用していた（組み込まれた部品はトヨタ外に外販されてたものもあるだろうが）と思うので、外販をするというのはパワー半導体メーカーは「怖い」と思ってそう。