メニューを開く
ニュース
マイニュース
特集
番組
トピックス
学び
探す
ログイン
プレミアムを無料で体験
高性能半導体向けパッケージの生産能力増強のため、設備投資を実施
MONOist
フォロー
2021/10/19
11
Picks
アプリで本文を読む
このまま本文を読む
おすすめ
保存
本文を読む
おすすめ
保存
コメント
選択しているユーザー
Kato Jun
フォロー
ユーザベース SPEEDAアナリスト
・
2021年10月19日
パッケージングの新光の設備投資。そりゃこれだけ先端半導体の需要が増えているのだから、パッケージも必要。
1
PICK
アプリでさらにコメントを見る
新規登録・ログインしてすべてのコメントを見る
Download_on_the_App_Store_Badge_JP_RGB_blk_100317
トップ
『高性能半導体向けパッケージの生産能力増強のため、設備投資を実施』のコメント
マイニュースに代わり
フォローを今後利用しますか
いいえ
はい