台積電日本廠2022年建廠 將獲日本政府補助與客戶支援
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製造プロセス22-24ナノ
量産開始2024年
総投資額は日本メディアの発表で8000億円、日本政府が半分まで補助。
三顧の礼でTSMCは日本に進出。
ソニーにとってはサムスンリスク対策、デンソーにとってはLiDARになるんでしょうね。
ソニーがLiDARモジュールを製作した意図も見えてきそうです。
一方でデンソーはアメリカのスタートアップAevaとのLiDARの共同開発をすると発表はしていましたが、方式が異なります。イメージセンサーはソニーを採用すると方針転換するのか、いずれにしてもデンソーの狙いも明らかになるでしょう。
◎ ソニーの“1兆円半導体工場”、競争力には｢国の支援｣が必要な理由
西田宗千佳 ［ITジャーナリスト］ Jun. 07, 2021,
https://www.businessinsider.jp/post-236216
◎ ソニーが限界突破の受光素子「SPAD」を製品化、車載LiDAR向けに
野々村 洸
2021.09.06
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/11163/
◎ デンソー、米国のスタートアップ企業エヴァと次世代「LiDAR」の共同開発を発表
編集部：塩谷公邦
2021年1月19日
https://car.watch.impress.co.jp/docs/news/1301116.html
翻訳
TSMCの社長であるChieh-Hsuan Weiは本日、日本のウェハファブへの投資についてさらに詳しい説明を行い、日本のファブは成熟した製造プロセスの22～28ナノメートルを目標としており、来年（2022年）に建設を開始し、2024年に量産を開始する予定であると述べました。
ウェイは、この投資は日本政府や日本のお客様からも支持されていると語った。
TSMCのグローバル展開は、顧客の需要と経済性を考慮したものであり、日本の工場では22～28ナノメートルの特殊工程に注力する。
この日の朝、日本のメディアは、TSMCがソニーやデンソーなどの日本企業と合弁会社を設立し、8,000億円を投じて熊本県に新たな12インチウェハファブを建設し、日本政府が総投資額の半分まで補助することを明らかにしました。
