ボッシュ、ドレスデンの新ウエハ製造工場の開所に向けたマイルストーンを達成

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年03月12日

  こちらのMEMSなどか。
  https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/03207/
  
  そしてやはり300mmは1000億円超は普通にかかる（②の東芝のパワー半導体300mmと併せて）。そしてこれまでのロイトリンゲンはSiCにシフトの計画
  ①https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1910/09/news051.html
  ②https://newspicks.com/news/5677985
• 柳 振一郎

  (株)デンソー Semiconductor R&D - Manager

  ・2021年03月12日

  生産に向けて順調に進んでいるようです。シリコンウェハの製造からチップの製造まで手掛けるとは、某ファウンダリーレベル。
  文中のウェハ製造工程が250工程で期間が6週間となると、インゴットの引き上げからかな？