3DNANDはイノベーション。一方でそれができるまでは微細化ペースも鈍化して、たしかビット成長率は落ちていたと思う。 3Dの積層も何層まで行けるだろうか?QLC・TLCは2Dの頃からの議論だが、たしかQだと歩留まりが悪かったり、劣化したときのバッファ用のビットやその制御が結構難しくてコスト高になるのだったかがなどが要因で、メインストリームには昔からならなかった。
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