中国スマホ大手「OPPO」、チップの自主開発プロジェクトを本格始動 技術力強化へ

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注目のコメント

• 陳 言

  日本企業（中国）研究院 執行院長

  ・2020年02月20日

  今度の新型コロナウイルスによる肺炎で分かったこととして、小さくても自己循環の生産体系を作るべき。
  半導体チップも基本的に自力更生で最もいい。
• Wang Yingying

  SoCの自主開発はOPPOに限らず他のスマートフォンメーカーも最終目標とするところだ。しかし、SoCの開発は多額の資金を投入したところで短期間に成果が現われるわけではない。ファーウェイ傘下の半導体メーカー「ハイシリコン（海思半導体）」は、2008年から2018年の10年間で累計4800億元（約7兆5300億円）の開発費を投入した。前出のクアルコムは2017年の1年間だけで30億ドル（約3300億円）を開発に充てている。3年で500億元というOPPOの予算は破格というほどのものでもない。