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iPhone 11 Proを分解、パッと見では分からない劇的変化が潜んでいた

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  • 製造業 Marketing Manager

    ポイントはここ。

    (以下本文抜粋)
    内部の基本配置は変わっていない。しかしカメラを1個追加するために、各所は少しずつ変更され、カメラを追加できる領域を生み出している。iPhone XSではコンピュータ基板は高さがおおよそ67mmあり、カメラやディスプレイ、電池、Lightning端子などと接続される基板の端子はほぼ基板の左側に集中していた。そのため基板は縦長になり、67mmとなっている。しかしiPhone 11 Proではコンピュータ基板の端子を基板の上方向に集中させて基板の高さを約17mmも短い50mmに収めている。こうした大きな変更によってカメラ1個を追加できるエリアを生み出したわけだ。さらにコンピュータ基板からLightning端子近くに移動したチップもある。


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