SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造

コメント

注目のコメント

• Nakano M

  スタートアップ リーダー

  ・2016年07月21日

  SiCがその実力を発揮するには、周辺部品の耐熱性も上げる必要がありますからね。周辺部品の動向にも目が離せません。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2016年07月22日

  Nakaさんがコメントされているように、SiCの進化のためには周辺部材の耐熱性などの特性向上は重要。こういったパワー半導体系の基板は、たしかデンカが強い。昭和電工のこちらの基板はアルミを活用しているとのことだが、昭和電工は化学メーカーではあるが、アルミ系の事業も持っていてそこらへんの蓄積を活用した？
• T Yuta

  メーカー エンジニア

  ・2016年07月22日

  製造ラインで基板上にはんだ付けをする事を考えれば、250度以上は必須。