パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ、パワーデバイス向けの高耐熱半導体封止材を製品化

コメント

選択しているユーザー

• 柳 振一郎

  (株)デンソー Semiconductor R&D - Manager

  ・2015年10月09日

  Si系のICの場合、非車載品は125℃、車載品は150℃での動作保証が求められる。
  
  記事のような化合物半導体を使った素子は、素子自体の動作温度が上がったので、封止材も耐熱性が求められ、今回の開発がなされたかと。
  
  車載半導体は動作環境が厳しく、耐久性も桁違いなので、こう言ったパッケージ技術も差別化項目。

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2015年10月10日

  柳さんのコメント参照。車載用やパワー半導体は、耐熱性・放熱性など後工程のパッケージングの付加価値は高い。