スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D－IC」とは？

コメント

選択しているユーザー

• 比屋根 一雄

  三菱総合研究所 執行役員兼研究理事 生成AIラボセンター長

  ・2024年04月15日

  どう排熱しているかが気になります。

注目のコメント

• 原 成利

  株式会社リンク 代表取締役

  ・2024年04月14日

  かなり前からあった技術ですが、半導体回路の微細化が物理的に限界を迎えつつあり、実用化が本格化してきた感じです。