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TSMC、半導体製造施設で業務再開 地震受けた点検後

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    大手車載部品メーカー 次世代製品設計担当部署 課長 博士(工学)

    これまでに日本国内で地震や火事などで被災した半導体工場復旧に携わった経験がありますが、部分復旧に1ヶ月ほどを要するケースもありました。
    それに比べると今回の復旧スピードは群を抜いて早い印象です。
    フォトリソ工程やイオン注入工程などでは良品率に大きく影響する軸ズレ修正に時間がかかります。
    また、回路形成プロセスでは人命に影響を与えるガスを使うため、ガス漏れには最大限の配慮が必要です。
    ビジネスを復旧させることは重要ですが、従業員の皆様の安全を最大限配慮した復旧に現場の皆さんは心身ともに苦労していることは想像に難くありません。
    今回の地震で被害に遭われた方々には、改めて心よりお見舞い申し上げます。


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