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EVに欠かせないパワー半導体 東芝とローム 共同生産へ

NHKニュース
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    大手車載部品メーカー 次世代製品設計担当部署 課長 博士(工学)

    オムディアのシェアデータが引用されていますが、売上などが気になる方は参考に載せた記事も合わせてご覧ください。
    日本は小粒な企業が多数存在してお互いに市場のパイを奪い合っているのがわかるかと思います。
    トップ3の企業は半導体専業メーカーなので、迅速に大規模投資判断できる点が強く、市場要求にハマればそのリターンも大きくなります。
    4位の三菱、5位の富士電機ともに半導体以外(もっと言えば電子デバイス以外)の事業も持っているため、どうしても半導体のみに賭けようとすると腰が重くなるのは理解できる気がします。
    今回手を組んだ東芝、ロームともに電子デバイスで生計を立てているメーカーなので、経産省としても仲を取り持ちやすかったのではないかと感じます。

    今後日本メーカーの合従連衡が進むか否かについては、三菱も富士電機も自社内にパワー半導体を使ってくれる事業が存在しているという点を考慮して議論する必要があると思っています。
    今後カーボンニュートラルを実現する上では、エネルギーの利用効率向上がとても重要です。
    その目線で大きな利益をもたらしてくれる事業を持っている企業は、エネルギー利用効率を大きく左右するパワー半導体の本丸を他社に握られることを是としない判断が働きそうです。
    その結果、パワー半導体事業を切り離すという判断にはならず、最後まで合従連衡は進まないのではないでしょうか。

    もちろんパワー半導体シェアトップ3の企業の立ち振る舞いから学ぶべき点は大きいと思いますので、いつまでも自社技術に固辞してビジネスチャンスを失うという日本のいつものパターンに陥らないようにしていく必要がありますね。

    【参考】「パワー半導体」で投資合戦 脱炭素化で市場拡大見通し
    https://www.sankei.com/article/20230505-T27X55KWNJORRI4CVA4LFD272I/


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    株式会社アダコテック COO

    東芝の新工場は300mm、ロームの新工場は200mmみたいですね。
    SiCは300mmウェーハが作れないので、東芝はSi-IGBT、ロームはSiCに注力するという住み分けでしょうか。


  • ITビジネス

    パワー半導体はモータの制御に必須で、HVC や電車など身近の機器で使われています。 日本では重電系総合電機メーカーが得意としてきた分野です。

    SiC は新しい化合物半導体で、従来のシリコンのパワー半導体より高性能です。 低損失で高耐圧の素子を作れ、高速なスイッチングが可能です。 電車などで実用化されていますが、自動車のEV化で需要急増が見込まれます。

    東芝からの発表はこちら。
    https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2023/12/corporate-20231208-1.html
    本計画は、ロームがSiC(炭化ケイ素)パワー半導体、東芝デバイス&ストレージがSi(シリコン)パワー半導体への投資を重点的に行うことで効率的に供給力を拡大しそれを相互に活用する、製造に関する連携を行うものです。


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