[ソウル　３１日　ロイター] - 韓国サムスン電子が３１日発表した第３・四半期決算は、前年同期から７８％の減益となった。供給がだぶついている従来型半導体の減産を今後も継続し、来年に見込まれる生成ＡＩ（人工知能）向け高性能製品の需要拡大に備える方針を示した。

ＡＩ機能を搭載した端末の普及で、広域帯メモリー（ＨＢＭ）など高性能ＤＲＡＭチップに対する需要が２０２４年に高まると予想した。同年にＨＢＭの生産能力を現在の２．５倍以上に引き上げる計画も明らかにした。

同社のメモリー事業幹部は電話会見で、半導体業界が底を打ったとの認識が広がり、顧客から購入の問い合わせを受けていると説明。「在庫水準の正常化を踏まえると、パソコン・モバイルメモリー市場の回復が加速すると見込む」とした。

サムスンは今年、深刻な半導体不況を乗り切るために減産に踏み切った。市場が回復しつつある中、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを中心にさらなる生産調整を行うとした。　

第３・四半期の営業利益は２兆４０００億ウォン（１７億８０００万ドル）。同社が今月示した見通しと一致した。前年同期の１０兆８５００億ウォンから減少したものの、今年第１・四半期の６４００億ウォン、第２・四半期の６７００億ウォンからは大きく改善した。

半導体事業の営業赤字は３兆７５００億ウォンに縮小。従来型半導体の減産を継続しつつ、ＡＩに使用されるＤＲＡＭなどより収益性の高い先端半導体に注力したことが寄与した。第２・四半期は４兆３６００億ウォンの赤字だった。

売上高は１２％減の６７兆４０００億ウォン。

データ記憶に使うＮＡＮＤ型フラッシュメモリーはＡＩ需要の恩恵を受けないため、今後の回復を見通すのが難しい。ただ、アナリストは減産継続が従来型製品の回復時期前倒しにつながると予想している。