Brenda Goh
[上海 ７日 ロイター] - 調査会社「テックインサイツ」によると、中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の新型スマートフォン「Ｍａｔｅ（メイト）６０プロ」には、以前のモデルよりも中国製チップ部品が多く使われており、半導体分野での躍進がうかがえるという。
同社のアナリスト、ダン・ハッチソン氏は「シリコンの半分以上、おそらく３分の２が中国製で、これも大きな進歩だ。２─３年前のスマホではこの割合は３分の１だった」とロイターに語った。
テックインサイツは先週末からファーウェイの新型スマホの部品を調査している。先のリポートでは、同製品に中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が先端７ナノメートル（ｎｍ）の技術を使って製造した新しい先進的なチップが搭載されていると明らかにしていた。
ハッチソン氏は「これは中国が世界トップの（半導体）企業から２─２．５ノードの遅れにとどまっていることを示しており重要だ。中国は１４ｎｍで止まると考えられていた」と指摘した。
ファーウェイとＳＭＩＣは現時点でコメント要請に応じていない。
